演算能力や低遅延化の需要の高まりに伴い、半導体業界では2.5Dパッケージング（B200やMI350など）から次世代の3Dパッケージングアーキテクチャへの移行が進んでいますが、電力供給ネットワークにおけるIRドロップ、垂直方向に積層されたダイの熱的結合、多数のTSV（シリコン貫通電極）形成の複雑さなど、3D半導体パッケージングはかつてない課題に直面しています。こうした課題を軽減し3D半導体パッケージングの普及を加速させるべく、高性能TIM（グラフェン、液体金属など）を使用した熱伝導率の向上やパッケージ内部への液冷用マイクロ流路（「マイクロ流体冷却」とも）の導入など、業界はさまざまな手法を模索しています。
本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストのYulin Wangが、先端半導体パッケージングの熱的課題、新しい技術、将来の市場機会について取り上げます。
＜開催概要＞
テーマ：『次世代3次元半導体パッケージングの熱対策と冷却戦略』
（Thermal Challenges and Cooling Strategies for Next-Gen 3D Semiconductor Packaging）
開催日時： 2025年7月29日（火） 10時もしくは18時から 30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/27425-19990-20195-3-27425-20803-21322-23566-20307-12497-12483-12465-12540-12472-12531-12464-12398-29105-23550-31574-12392-20919-21364-25126-30053/699
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000325855&id=bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
- 2.5Dから3Dの半導体パッケージングアーキテクチャの概要
- 3Dパッケージングの電力供給と熱的課題
- 最新熱伝導材料と新規材料の技術ロードマップ（主に液体金属、グラフェン、サーマルゲル、インジウム箔について）
- マイクロ流体冷却とその方式を採用する半導体アーキテクチャの紹介
- 2025年から2035年までの先端半導体パッケージ用サーマルインターフェース材料の市場展望
IDTechExは、関連する調査レポートを7月に発行しました。
『先端半導体パッケージングの熱管理 2026-2036年：技術、市場、機会』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-advanced-semiconductor-packaging/1106
材料別（グラフェン、液体金属、サーマルゲル、インジウム箔）先端半導体パッケージング（ASP）向けTIM1・TIM1.5の10年間予測。マイクロ流体冷却の10年間予測。ASPの熱管理・電力管理についての詳細分析。
後日、ウェビナーで使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
プレスリリース詳細へ
ドリームニューストップへ
