熱管理は、電気自動車（EV）のバッテリーやパワーエレクトロニクスから、高性能データセンターチップ、先進半導体パッケージング、ADAS、5Gインフラ、衛星・宇宙技術、家電用品に至るまで、あらゆる業界で最重要課題の一つとなりつつあります。液体冷却や液浸冷却などの先進的冷却ソリューションがあっても、熱伝導材料（TIM）は依然として不可欠です。
本ウェビナーでは、IDTechExシニアテクノロジーアナリストの Yulin WangがTIMフォーム別（TIM1、TIM1.5、TIM2）の熱伝導材料について最新調査をもとに解説します。
＜開催概要＞
テーマ：『サーマルインターフェイスマテリアル： TIM1、TIM1.5、TIM2 - 2025年から2036年にかけて市場規模は3.2倍に拡大』
（Thermal Interface Materials: TIM1, TIM1.5, TIM2 - 3.2x market size increase from 2025 to 2036）
開催日時： 2025年10月2日（木） 10時もしくは18時から45分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/thermal-interface-materials-tim1-tim1-5-tim2-3-2x-market-size-increase-from-2025-to-2036/708
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000329999&id=bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
- 熱伝導材料のフォーム別（TIM1、TIM1.5、TIM2）包括的概要
- EVバッテリーパックおよびパワーエレクトロニクスにおけるTIM：進化する導電性と性能要件
- データセンターや先進半導体パッケージングでのTIM：冷却が液体ベースソリューションへ移行する中で生まれる新たな機会
- TIM：宇宙・衛星分野
- TIM：5G
- TIM：ADASおよび次世代自動車用エレクトロニクス
- TIM：家電および高密度パッケージング
IDTechExは、関連する調査レポートを8月に発行しました。
『熱伝導材料（TIM） 2026-2036年：技術、市場、予測』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-interface-materials/1116
5G、EVバッテリーとパワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、宇宙・衛星、データセンター、ADAS、家電製品、熱伝導性フィラー用TIM、TIM1・TIM1.5・TIM2。材料需要、ベンチマーク評価、市場動向、業界別10年間予測
後日、ウェビナーで使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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