アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「データセンターの熱管理 2026-2036年」と題した調査レポートを発行し、2025年10月3日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「データセンターの熱管理 2026-2036年」
◆正式タイトル（英語）：
「Thermal Management For Data Centers 2026-2036」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 364
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-data-centers/1128
本調査レポートでは、空冷、単相式D2C冷却、二相式D2C冷却、単相式液浸、二相式液浸、マイクロ流体冷却など、データセンター向けの各種冷却技術の詳細な技術分析をご覧いただけます。2022年から2024年までの実績データを掲載し、今後10年間（2026-2036年）の液冷コンポーネントの市場規模（ドル）と需要量（ユニット数）を予測しています。また、データセンター用コンポーネント向けの熱伝導材料（TIM2とTIM1/TIM1.5）についても分析し、今後10年間の市場規模と面積需要（m2）を予測しています。市場で最も包括的なレポートの1つとなっており、先端プロセッサ向けやデータセンター用途向けの各種冷却技術を分析しています。データセンターへの多額の投資に伴い、データセンター用液冷コンポーネントの市場規模は2036年までに40億ドルを超えるとIDTechExは予測しています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000331437&id=bodyimage1】
「データセンターの熱管理 2026-2036年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
■ 全体概要
- データセンター電力需要の最新予測（2026-2036年）
- 予測更新手法と主な前提事項
■ 液冷概要
- 各液冷ソリューション投資回収期間の分析
- 冷却コストのベンチマーク評価：CAPEXとOPEX（4事例）
- データセンター冷却導入のバリューチェーン分析
■ 単相式D2C（ダイレクト・ツー・チップ）冷却
- 冷却板システムの熱コスト分析
- 液冷方式サーバーのラック配電
- 市場規模（ドル）と販売数量（ユニット数）予測（2025-2036年）：冷却板、QD、ファン、CDU、マニホールド
- 単相式D2Cと二相式D2Cの市場シェア比較
■ 二相式D2C冷却
- 導入の推進要因と障壁
- TDP推移に基づく導入タイムライン
■ 単相式液浸冷却
- 液浸冷却に使用される一般的なTIM
- 予測（2026-2036年）：冷却水、タンク、CDU、配管/バルブ/監視
- 市場シェア予測：単相式液浸 vs 二相式液浸
■ 二相式液浸冷却
- 導入への障壁
■ マイクロ流体冷却
- ユースケースと研究の最前線
- マイクロ流体冷却方式のチップと先端パッケージングの数量予測
- 技術的障壁
■ 冷却水
- 予測（2026-2036年）：各種空冷・液冷コンポーネントの市場規模（ドル）
- 予測（2026-2036年）：各冷却技術（空冷、単相式D2C、二相式D2C、単相式液浸、二相式液浸）の市場規模（ドル）
- 材料の適合性（冷却水とプラスチック、金属、ホース・パイプとの適合性）
- コスト分析：単相式用冷却水 vs 二相式用冷却水
■ 熱伝導材料（TIM）
- 液浸冷却用TIM ：主な考慮事項
- 先端半導体パッケージング用TIM1とTIM1.5
- 予測：TIM1、TIM1.5、TIM2（最新）の市場規模
■ CDU（冷却水循環装置）
- L2L冷却構成
- 市販のCDU事例紹介：L2LとL2Aのエネルギー消費比較
- コンポーネントレベル分析（ポンプ、フィルター、センサー）
- インロー型・インラック型CDUの動向
■ クイックディスコネクト（QD）
- コスト分析と市場動向
■ サプライチェーン、パートナーシップ、冷却ロードマップ
- 冷却ソリューション（冷却板、CDUなど）のサプライチェーン内訳
- 冷却板サプライヤーの市場シェア
- サーバーのサプライチェーン分析（ODM、シャーシ、CPU、スイッチ、熱コンポーネント）
- コンポーネント別（QD、冷却板、マニホールド、CDU）NVIDIAの液冷サプライヤー
- D2C用コンポーネントのコスト分析
■ 市場と商業的機会
- データセンターの種類別（ハイパースケーラー、コロケーション事業者、企業）冷却バリューチェーン分析
- 冷却コンポーネントのコスト詳細内訳（冷却板、ファン、CDU、QDなど）
- TCO（総所有コスト）と投資回収期間の分析
「データセンターの熱管理 2026-2036年」は以下の情報を提供します
- 液冷の経済的側面についての包括的批評
- 単相式D2C（ダイレクト・ツー・チップ）冷却市場の特徴詳細
- 二相式D2C冷却の概要
- 単相式液浸冷却の詳細評価
- 二相式液浸冷却の批評（主に導入への障壁と潜在的な技術的ボトルネックについて）
- マイクロ流体冷却に関する新たな章
- 冷却水関連に特化した新たなサブセクション
- 熱伝導材料（TIM）の最新分析
- CDU（冷却水循環装置）関連の解説
- クイックディスコネクト（QD）に関する新たな章
- サプライチェーンの動態、パートナーシップ、冷却ロードマップの批評（各冷却素子の最新コストベンチマークなど）
- 市場・商業的機会の分析
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-data-centers/1128
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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