VIA、組込みシステム開発技術展において、パートナーとの共同開発による最新IoTソリューションを公開

2017年5月2日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、5月10日から12日まで、東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week 春の「組み込みシステム開発技術展（ESEC）に出展いたします。同展では、私どものIoTエコシステムパートナーと共同開発した最新IoTイノベーションを披露いたします。VIAブース#W1-26では、スマート運輸、スマート・ホーム、スマート・セキュリティ、4Kスマート・サイネージなど、幅広いアプリケーションをご覧いただけます。

同展では、VAB-630 3.5"ボードをベースに、スマート農業など幅広いIoT展開に最適なソリューションを実現するLoRaアクセラレーションモジュールなども展示予定です。

なお、同展において公開予定のパートナーとの共同開発によるソリューションは、以下のとおりです。

グリーンハウスおよび菱電商事と共同開発したVIA VAB-630 3.5 "ボードと新しいLoRaモジュールをベースとしたスマート農業ソリューション。農家が収穫量を最適化するために重要なフィールドデータを収集・分析できるようにします。

VIA AMOS-820をベースに、VIA Smart ETKを活用したスマート運輸ソリューション ：
ドアが開いていたり、バックの際に障害物がが近くにあったりした場合など、GPIOピンを介して接続されたさまざまなセンサーからの信号を収集して、ドライバに情報を通知する車載システム

MAPPLE、NAVITIME、インクリメントPの主要ナビゲーション・ソフトウェア・ベンダーとと共同開発したVIA AMOS-825をベースにした商用車用向けスマート・ナビゲーション・ソリューション

このほか、VIAブースでは、スマート・インダストリー、スマート運輸、スマート・エンタープライズの幅広いアプリケーションを対象とした、コンパクトな組み込みボードおよびシステムの最新ラインナップをご覧いただけます。

出展概要：Japan IT Week 春 「組込みシステム開発技術展」
期間：2017年5月10日（水曜日）～12日（金曜日）
開催時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
開催場所：東京ビッグサイト W1-26
イベントURL：http://www.esec.jp/To-Visit_Haru/

組込みシステム開発技術展におけるVIA Technologyの出展内容などについては、下記URLをご参照ください。
http://www.viatech.com/ja/about-ja/events-2017/esec/


VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/

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