東芝：実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイスの発売について

～8チャネルの小型ハイサイド/ローサイドスイッチ～

川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、産業用機器のプログラマブルロジックコントローラーなどで使用される、モーター、ソレノイド、ランプなどの誘導性負荷の駆動を制御するインテリジェントパワーデバイス2品種を製品化しました。8チャネルハイサイドスイッチ「TPD2015FN」、および8チャネルローサイドスイッチ「TPD2017FN」の出荷を本日から開始します。

新製品TPD2015FNとTPD2017FNは、当社アナログ素子混載プロセス (BiCD)^[注1] を採用し、出力段のオン抵抗を標準0.4Ωと当社の従来製品^[注２]に比べて1/2以下へ低減しました。パッケージは、当社の従来製品^[注２]のSSOP24パッケージ^[注３]と比べて実装面積を約71%に削減、高さを約80%に低減し、ピン間ピッチを0.65mmに短縮した小型SSOP30パッケージ^[注４]に搭載しました。これにより、機器の低損失と小型化に貢献します。

また、最大動作温度については従来製品^[注２]が85℃に対し新製品が110℃と高いため、より高温度状況での使用に適しています。さらに、両製品とも過電流保護回路と過熱保護回路を内蔵しており、機器の信頼性向上に貢献します。

[注１] Bipolar CMOS DMOS

[注２] 当社従来製品：TPD2005F / TPD2007F

[注３] SSOP24パッケージ : 13.0×8.0×1.5mm (typ.)

[注４] SSOP30パッケージ : 9.7×7.6×1.2mm (typ.)

応用機器

• 
  産業用プログラマブルロジックコントローラー(PLC)
  


• 
  NC工作機械
  


• 
  インバーター・サーボ
  


• 
  IO-Link制御機器
  

新製品の主な特長

• 
  NチャネルMOSFET (8チャネル) と制御回路を組み込んだモノリシックパワーIC
  
  (ハイサイドスイッチTPD2015FNはチャージポンプ内蔵)
  


• 
  SSOP24パッケージと比較して実装面積を約71%に削減したSSOP30パッケージを採用
  


• 
  高い動作温度定格：T_opr (max)=110°C
  


• 
  保護機能を内蔵 (過熱、過電流)
  


• 
  低オン抵抗 : R_DS(ON)=0.4Ω (typ.) @V_IN=5V、T_j=25°C、I_OUT=0.5A
  

新製品の主な仕様

(特に指定しない限り、Ta=25°C)
品番			TPD2015FN	TPD2017FN
パッケージ			SSOP30
絶対最大定格	電源電圧 VDD (V)		－0.3～40.0	－0.3~6.0
	入力電圧 VIN (V)		－0.3~6.0
	VDDx – OUTx間耐圧 VDSS (V)		50.0	–
	出力電圧 VOUT (V)		–	50.0
	出力電流 IOUT (A)		内部制限
	許容損失 PD (W)		1.8
	動作温度 Topr (°C)		－40～110
	接合部温度 Tj (°C)		150
	保存温度 Tstg (°C)		－55～150
動作範囲	動作電源電圧 VDD(opr) (V)	@Tj=25°C	8～40	2.7~5.5
電気的特性	オン抵抗 RDS(ON) typ. (Ω)	@VDD=12V (TPD2015FN) / 5V (TPD2017FN)、 VIN=5V、IOUT=0.5A、Tj=25°C	0.40
出力数			8
保護機能			過熱保護
			過電流保護
在庫検索 ＆ Web少量購入			Buy Online	Buy Online

新製品の詳細については下記ページをご覧ください。

TPD2015FN
TPD2017FN

TPD2017FNの応用例については下記アプリケーションノートをご覧ください。

TPD2017FN アプリケーションノート

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TPD2015FN

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TPD2017FN

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