東芝：「Embedded Technology 2018（組込み総合技術展）」への出展について

最新のモータソリューションやセンシングソリューションを提案

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、11月14日から16日までパシフィコ横浜で開催される組込み総合技術展「Embedded
Technology
2018」に出展し、半導体製品の最新ラインアップや、その技術を使ったソリューションなど応用システムの展示やデモ、セミナーを行います。モータ制御とセンシングの市場ニーズに応じて低消費電力と高速動作の機能を強化しているマイコン製品とそのソリューション、Arm^®
Cortex^®-A9搭載アプリケーションプロセッサとそのソリューションの提案を行います。

Embedded Technology 2018（組込み総合技術展）の概要

1. 
   会期：2018年11月14日（水）~16日（金）10:00~17:00 ※15日(木)は18:00まで
   


2. 
   会場：パシフィコ横浜
   


3. 
   展示ブース：東芝グループブース（小間番号：A-36）
   （東芝インフラシステムズ株式会社、東芝情報システム株式会社、東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社、東芝プラットフォームソリューション株式会社との共同出展）
   ＊株式会社チップワンストップブース（小間番号：C-18）内にも展示
   


4. 
   主な展示内容：
   

• 
  Mbed™を使用したセキュアIoTシステム
  Mbed OS搭載マイコンとArm Pelion™ IoT
  Platformを使用した、クラウドからデバイスまでのセキュアIoTシステムに、セキュアマイコンの例として東芝独自のセキュアファームウエアローテーション技術を搭載したシステムを紹介。
  

• 
  3相ブラシレスDCモータにおける低速センサレス技術
  センサ未実装で停止・低速域におけるロータ位置の検出が可能な新技術。
  起動・低速時の負荷変動の追従性を従来制御（追従できず途中で停止）と対比することで可視化した「低速センサレスリファレンスモデル」を展示。
  

• 
  高電流フォトリレー スマートゲートドライバカプラ
  半導体テスタに適した超小型大電流フォトリレー、ビルオートメーション等で使用可能な汎用PKGのフォトリレー、産業機器用インバータ回路で使われるゲートドライバ、絶縁アンプ等を紹介。
  

• 
  RBTZ2100-6MA 基板の音声HMIソリューション
  小型基板でネットワーク接続が不要、なおかつスタンドアロンで動作。Arm
  Cortex-A9搭載アプリケーションプロセッサ「TZ2100」のボイストリガーと音声再生ミドルウェアを搭載した音声HMI（ヒューマンマシンインタフェース）ソリューションを紹介。
  

• 
  1.6kWサーバ用電源リファレンスデザイン ※チップワンストップ社ブース内
  80PlusのPlatinum規格を満たす高効率・高出力で1Uサイズを実現した、最大1.6kW(200V系入力時)出力可能なサーバ用AC-DC電源リファレンスデザインを紹介。
  

• 
  300W絶縁型DC-DCコンバータリファレンスデザイン ※チップワンストップ社ブース内
  効率94%(Vin=48V、100%負荷)を実現した、最大300W出力可能な絶縁型DC-DCコンバータ(Vin:
  36~75V、Vout: 12V)を紹介。
  

＊ArmおよびCortexはArm Limited (またはその子会社) のUSまたはその他の国における登録商標です。
＊Mbed、PelionはArm
Limited（またはその子会社）のUSまたはその他の国における商標です。
＊その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

当社の展示内容及びブース内セミナーの詳しい内容については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/exhibition/et18.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
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