デンソー､｢CES 2019｣に出展

Aichi, Japan, Dec 20, 2018 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬 浩二）は、2019年１月8日(火)から11日(金)まで、米国ネバダ州ラスベガス市のラスベガスコンベンションセンター＆ワールドセンターで開催される「CES 2019」に出展します。

デンソーは、将来のモビリティ社会の実現に向け、技術開発の重点領域として、自動運転やコネクティッド領域の開発を加速させています。今回の展示では、これらの領域の取り組みとして、これまで培った車載技術に加えて、モビリティと様々なモノがつながるための技術を紹介します。

＜MaaS (Mobility as a Service)を実現するコネクティッド技術＞

MaaSの実現に貢献するためデンソーが開発する要素技術や取り組みを展示します。

- 多様な車両情報を一元管理、共有するためのクラウド技術「デジタルツイン」
- 車両とクラウドを連携させるための車載エッジコンピューター「Mobility IoT Core」
- 車両のソフトウェアやデータの改ざん防止を目的とした「ブロックチェーン」

また、これらの技術を使った将来のモビリティサービスを体感できるモックを展示します。乗員の自動認証、利用シーンに応じた機能拡張、車両権限管理の仕組みを使った荷物のトランクデリバリーなど、ユーザーにとってのうれしさを体感することができます。

＜モビリティシステムを支える車載技術＞

人の移動や物流を支え、将来のサービスのベースとなる車載技術として、ドライバーステータスモニターや商用車の運行管理を行う通信端末などを展示します。

＜パートナー企業紹介＞

デンソーは、様々なパートナーとの連携、オープンイノベーションを強化し、技術開発を加速しています。今回、自動運転やコネクティッド領域のパートナーである先端スタートアップ各社の 取り組みを紹介します。

- コネクティッド分野 ： Ridecell社 （本社：カリフォルニア州）
- サイバーセキュリティ分野 ： DellFer社 （本社：カリフォルニア州）
- センシング分野 ： Metawave社 （本社：カリフォルニア州）
- 半導体分野 ： ThinCI社 (本社：カリフォルニア州)
- ディスプレイ分野 ： Canatu社 (本社：フィンランド、ヘルシンキ市)

詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2018/20181220-01/

概要：株式会社デンソー

詳細は www.denso.com/jp/ をご覧ください。

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