Microchip社、車載充電モジュールを容易に設計できるソリューションを発表

[NASDAQ: MCHP] - 脱炭素化への取り組みから、温室効果ガスの排出を削減するための持続可能なソリューションが求められており、バッテリ式電気自動車（BEV）とプラグイン ハイブリッド自動車（PHEV）の市場が成長し続けています。これらのEVにおいて、高電圧バッテリの充電用にAC電源をDC電源へ変換する車載充電モジュールは重要なアプリケーションです。Microchip Technology Incorporated（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社）は本日、 同社の車載認証取得済みデジタル、アナログ、ネットワーク接続、電源デバイスを使った車載充電モジュール（OBC）ソリューション（https://www.microchip.com/en-us/solutions/automotive-and-transportation/ev-hev-powertrain/on-board-charger?utm_source=pressrelease&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=obc&utm_bu=emobility）を発表しました。これらのデバイスにはdsPIC33Cデジタルシグナル コントローラ（DSC）、MCP14C1絶縁型SiCゲートドライバ、mSiC TM MOSFET（業界標準D2PAK-7L XLパッケージ品）が含まれます。

本ソリューションはdsPIC33 DSCの先進制御機能、MCP14C1ゲートドライバの高電圧強化絶縁と堅固なノイズ耐性、mSiC MOSFETの低スイッチング損失と改良された温度管理能力を活用する事により、OBCシステムの効率と信頼性を高めます。Microchip社は通信インターフェイス、セキュリティ、センサ、メモリといったOBCのその他の機能をサポートするテクノロジも提供するため、お客様のサプライチェーンをシンプルにできます。

さらに、システムの開発と試験を迅速化するため、Microchip社は力率改善（PFC）、DC/DC変換、通信、診断アルゴリズム向けにすぐに使えるソフトウェア モジュールを備えた柔軟でプログラマブルなソリューションも提供します。dsPIC33 DSC内のソフトウェア モジュールは性能、効率、信頼性を最適化するよう設計され、OEMに固有の要件に合わせてカスタマイズおよび適合が可能な柔軟性を備えています。

Microchip社のデジタルシグナル コントローラ事業ユニット担当副社長Joe Thomsenは次のように述べています。「市場の拡大をサポートするため、Microchip社は専用のリソースを有するE-モビリティ メガトレンド チームを設立しました。これによりOBC向けの制御、ゲート駆動、電源段に加えて接続、タイミング、センサ、メモリ、セキュリティ ソリューションも併せてお客様に提供可能です。OEMおよびティア1向け大手サプライヤとして、Microchip社は車載認証取得済み製品、リファレンス デザイン、ソフトウェア、グローバル技術サポートを含む包括的なソリューションを提供する事でお客様の開発プロセスを合理化します。」

本OBCソリューションにおける主要コンポーネントの概要は以下の通りです。

● AEC-Q100認証取得済みのdsPIC33C DSCは高性能DSPコア、高分解能パルス幅変調（PWM）モジュール、高速アナログ/デジタル コンバータ（ADC）を備え、電力変換アプリケーション向けに最適です。本デバイスは機能安全対応品であり、AUTOSAR（R）エコシステムをサポートします。

● AEC-Q100認証取得済みのMCP14C1絶縁型SiCゲートドライバは、強化絶縁をサポートするSOIC-8ワイドボディ パッケージと、基本絶縁をサポートするSOIC-8ナローボディ パッケージで提供されます。MCP14C1はdsPIC33 DSCに適合し、VGS = 18 Vゲート駆動分離出力端子向けに低電圧ロックアウト（UVLO）機能つきでmSiC MOSFETを駆動するよう最適化されています。これにより外付けダイオードは不要となり、実装回路をシンプルにできます。ガルバニック絶縁は容量性絶縁技術により達成され、堅固なノイズ耐性と高いコモンモード過渡耐性（CMTI）が得られます。

● AEC-Q101認証取得済みD2PAK-7L XL表面実装パッケージを持つmSiC MOSFETは、スイッチング損失の低減、電流容量の増大、インダクタンスの低減のために5本のソース端子とセンス端子を備えます。本デバイスは400～800 Vのバッテリ電圧をサポートします。

Microchip社は、このOBCソリューションがどのように回路性能を最適化し開発期間を短縮可能であるかを記載した白書（https://www.microchip.com/en-us/solutions/automotive-and-transportation/ev-hev-powertrain/on-board-charger?utm_source=pressrelease&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=obc&utm_bu=emobility）を公開しています。

Microchip社のEV向けOBCソリューションの詳細は弊社ウェブサイト（https://www.microchip.com/）でご覧ください。

開発ツール
dsPIC33C DSCはAUTOSAR対応デバイスであり、MPLAB（R） PowerSmart TM開発スイートを含むMPLAB（R）開発エコシステムによりサポートされます。

デバイスの供給
dsPIC33C DSC、MCP14C1絶縁型SiCゲートドライバ、mSiC MOSFET（D2PAK-7L XLパッケージ品）を含むOBCソリューション向け主要部品は供給可能です。詳細情報と購入に関しては、Microchip社の販売担当者または正規代理店にお問い合わせになるか、弊社のオンライン販売サイト（https://www.microchipdirect.com）をご覧ください。

リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせになるか、Flickrでご覧ください。
● アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53743962183/sizes/l

Microchip社について:
Microchip社はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと幅広い製品ポートフォリオにより最適な回路を設計する事で、リスクの低減、総システムコストの削減、迅速な市場投入が可能となります。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポートを確かな納期と品質でお届けします。詳細はMicrochip社ウェブサイトhttps://www.microchip.comでご覧ください。

詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: [e-mail]）

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000299399&id=bodyimage1】



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