「先端半導体パッケージングの材料とプロセス」に関する重要な技術トレンド、市場見通しをまとめた調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

2023年7月7日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034年」と題した調査レポートを発行し、2023年6月28日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034」
◆ 発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　225
◆ 無料サンプルページ：　あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2024-2034/949

この包括的な調査レポートは、この分野のIDTechExの広範にわたる知識と経験に基づき、先端半導体パッケージングで使用される材料や加工技術に関する重要な知見を提供しています。また、2.5Dパッケージングプロセスフローや3Dパッケージングの革新的Cu-Cuハイブリッドボンディング技術を含む、重要な技術トレンドを網羅しています。これに加え、本レポートは、Organic Dielectric Advanced Semiconductor Packaging Moduleの10年間市場予測を提供します。



【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000283750&id=bodyimage1】


「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 第1章: 概要と結論
● 第2章: 先端半導体パッケージング（ASP）のイントロダクション
● 第3章: 先端半導体パッケージング: パフォーマンス評価、製造プロセス、材料へのリンク
□ 2.5Dパッケージング・プロセスフローのノウハウ
□ 第3.2章 再配線層（RDL）とマイクロビア（材料）
□ 第3.3章 再配線層（RDL）とマイクロビア（製造プロセス）
□ 第3.4章 エポキシ樹脂封止材（EMC）とモールドアンダーフィル材（MUF）
● 第4章 3Dダイスタッキング向けCu-Cuハイブリッド接合技術
□ Cu-Cuハイブリッド接合（製造プロセス）
□ Cu-Cuハイブリッド接合（材料選定）
□ 有機絶縁膜によるCu-Cuハイブリッド接合（事例検証）
□ 無機絶縁膜によるCu-Cuハイブリッド接合（事例検証）
● 第5章: 市場予測

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2024-2034/949

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 [e-mail]
電話 : [phone]



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