「EV用パワーエレクトロニクス」の技術動向、メーカー分析、市場予測をまとめた調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

2023年3月2日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「電気自動車用パワーエレクトロニクス 2023年-2033年」と題した調査レポートを発行し、2023年2月22日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「電気自動車用パワーエレクトロニクス 2023年-2033年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Power Electronics for Electric Vehicles 2023-2033」
発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　221
◆ 無料サンプルページ：　あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/power-electronics-for-electric-vehicles-2023-2033/923

本レポートは、Si、SiCやGaN半導体、ダイ接着材料、ワイヤボンディング、温度管理などを含む最新の半導体・パッケージ材料の技術的知見に基づきEVパワーエレクトロニクスを徹底検証しています。IDTechExは、電圧別（600V、1200V）と半導体タイプ別（Si、SiC、GaN）のインバータ、車載充電器（OBC）やDC/DCコンバータの売上台数、GWと米ドル換算需要規模を盛り込んだ詳細予測を提供しています。



【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000276395&id=bodyimage1】


「電気自動車用パワーエレクトロニクス 2023年-2033年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要と結論
● EV市場: 地域トレンドと将来の成長
● EVパワーエレクトロニクスとワイドバンドギャップ半導体の概要
● インバータデザインとSi、SiC、Ga見通し
● 車載充電器（OBC）/ DC/DCコンバータデザインとSi、SiC、GaN見通し
● 電力用半導体素子材料、デバイスとOEMのサプライチェーン
● パワーエレクトロニクス・パッケージ: EV使用事例
● パッケージ材料と温度管理の進化: ダイ接着、ワイヤボンディング、TIM、水冷/油冷など
● 高圧プラットフォーム（800V）市場背景と今後の展開
● インタビューを含む企業概要
● パワーエレクトロニクス予測

「電気自動車用パワーエレクトロニクス 2023年-2033年」は以下の情報を提供します
技術動向とメーカー分析
- 現在・未来のパッケージ材料（OEMケーススタディ含む）
- 主要企業の一次情報
市場予測と分析 2023-2033年:
- インバータ、車載充電器（OBC）、DC/DCコンバータの売上台数、GWと米ドル換算。電圧別（600V、1200V）と半導体タイプ別（Si、SiC、GaN）の需要規模
- 電力レベル別OBC見通し: 4kW、6-11.5kW、16-22kW
- インバータ、OBC、コンバータ、Si、SiC、GaN、コスト見通し（kW毎ドル）
- 平均的インバータ/車両
- インバータ用ディスクリートモジュールと電源モジュール　2020-2033年
- AC/DC充電設備設置（グローバル）
- インバータ冷却方法: 空冷、油冷、水グリコール系液冷

◆ 本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/power-electronics-for-electric-vehicles-2023-2033/923

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 [e-mail]
電話 : [phone]



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