コ・パッケージド・オプティクス部品の売上高は2025年に13億米ドル超えの見通し【CIR社市場調査報告】

株式会社データリソース（東京都港区）はCIR社（Communications Industry Researchers）が出版した下記英文調査レポートの取扱を2022年9月9日に開始いたしました。


コ・パッケージド・オプティクス部品の売上高が2025年に13億米ドルを超える見通し

2022年8月12日付プレスリリース
バージニア州シャーロッツビル
CIRの発行した最新レポートのプレスリリースによると、特殊コパッケージ光学部品の売上は2025年に13億ドルを超え、2028年には27億ドルに成長するとの予測結果を発表した。このレポートでは、コンポーネントレベルとモジュールレベルのCPO製品開発の両方を分析している。

レポートの分析結果（抜粋）

　●　Senko Advanced ComponentsがCudoform を買収し、CPO の用途にCudoformのマイクロミラーコネクタを使用出来るようになった事で、コパッケージされた光学部品の商業的可能性が証明された。その他のCPO 部品として冷却装置や外部レーザーがすぐに必要とされる。インテルの研究者は、最近、8波長シリコンレーザーアレイのデモを行い、インテルは、CPOパッケージに組み込むことができると考えている。
　●　CPOシステムの大規模な配備は2027年まで起こらないかもしれないが、CPOモジュールメーカーは既に2、3年前から重要なコ・パッケージの光学部品を購入している。CPOコンポーネントは、来るべきCPO革命の最初の大きなチャンスとなる。
　●　CPOコンポーネントへの需要は、狭いスペースでのパッケージングや統合が困難なフォトニクスへの厳しい要求を満たすための製造に拍車をかけるだろう。インテルの研究用レーザーアレイは、具体的にはチップレットを大量生産することを目標としている。CPOへの関心が高まっているのは、シリコン商社であり、最新のシリコンフォトニクス技術を駆使してこの機会を利用しようとしている。

■このレポートについて
コ・パッケージド・オプティクス市場 2022-2030年
Markets for Co-Packaged Optics 2022-2030
https://www.dri.co.jp/auto/report/cir/220414-markets-for-co-packaged.html

■調査会社について
Communications Industry Researchers（CIR社）
https://www.dri.co.jp/auto/report/cir/

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