H&Iグローバルリサーチ株式会社
*****「半導体ボンディングの世界市場（～2026年）：種類別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途別（RFデバイス、MEMS＆センサー、LED、3D NAND＆CMOSイメージセンサー）、プロセスタイプ別、技術別、地域別」市場調査レポートを取扱開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが調査・発行した「半導体ボンディングの世界市場（～2026年）：種類別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途別（RFデバイス、MEMS＆センサー、LED、3D NAND＆CMOSイメージセンサー）、プロセスタイプ別、技術別、地域別」市場調査レポートの販売を2021年10月7日にMarketReport.jpサイト（取扱レポート数は日本最大級、15万点以上）で開始しました。半導体ボンディングの世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
・日本語タイトル：半導体ボンディングの世界市場（～2026年）：種類別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途別（RFデバイス、MEMS＆センサー、LED、3D NAND＆CMOSイメージセンサー）、プロセスタイプ別、技術別、地域別
・英語タイトル：Semiconductor Bonding Market by Type （Die Bonder, Wafer Bonder, and Flip Chip Bonder）, Application （RF Devices, MEMS and Sensors, LED, 3D NAND and CMOS Image Sensors）, Process Type, Technology and Region - Global Forecast to 2026
・商品コード：SE7972
・発行会社（調査会社）：MarketsandMarkets
・発行日：2021年9月15日
・ページ数：201
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：半導体
***** 調査レポートの目次（一部抜粋） *****
マーケッツアンドマーケッツ社は、半導体ボンディングの世界市場規模が2021年887百万ドルから2026年1,059百万ドルまで、年平均3.6％成長すると予測しています。本調査資料では、世界の半導体ボンディング市場について調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、産業動向、プロセスタイプ別（ダイ-ダイボンダー、ダイ-ウェーハボンダー、ウェーハ-ウェーハボンダー）分析、技術別（ダイボンディング、ウェーハボンディング）分析、種類別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）分析、用途別（MEMS＆センサー、CMOSイメージセンサー、RFデバイス、LED、3D NAND）分析、地域別分析、競争状況、企業情報などを掲載しています。
・イントロダクション
・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・プレミアムインサイト
・市場概要
・産業動向
・半導体ボンディングの世界市場規模：プロセスタイプ別（ダイ-ダイボンダー、ダイ-ウェーハボンダー、ウェーハ-ウェーハボンダー）
・半導体ボンディングの世界市場規模：技術別（ダイボンディング、ウェーハボンディング）
・半導体ボンディングの世界市場規模：種類別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）
・半導体ボンディングの世界市場規模：用途別（MEMS＆センサー、CMOSイメージセンサー、RFデバイス、LED、3D NAND）
・半導体ボンディングの世界市場規模：地域別
・競争状況
・企業情報
...
※「半導体ボンディングの世界市場（～2026年）：種類別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途別（RFデバイス、MEMS＆センサー、LED、3D NAND＆CMOSイメージセンサー）、プロセスタイプ別、技術別、地域別」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/Semiconductor-Bonding-Market-Type-Die-SE7972
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査資料リスト
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
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