ヘンケルジャパン、「第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展」に出展 ～NEV向け新規熱伝導性/絶縁材料を提案～

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：金井 博之）のエレクトロニクス事業部は、「第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展」（会期：2018年1月17日～19日 会場：東京ビッグサイト）に出展します。

ヘンケルジャパンブースでは、EV/HEV/PHEのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性/絶縁材料の新規開発品を披露するほか、熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler（ギャップフィラー）の実際の採用事例、実工程を想定したディスペンサーのデモンストレーション、DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演を行います。

＜ヘンケルジャパン　主な展示製品＞
■ NEV向け開発品ゾーン
・EV/HEV/PHEVのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性材料
2液型高熱伝導性シリコーンフリーTIM（サーマルインターフェースマテリアル）の開発品を展示。
軽量化タイプと多量押し出し可能なタイプの2製品を紹介します。
・EV/HEV/PHEVのリチウムイオンバッテリー用途向け絶縁・熱伝導コーティング材料
絶縁性能と熱伝導性を兼ね備えた材料です。開発品を含む2製品を紹介します。
■ 実績ゾーン
・熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler（ギャップフィラー）の豊富な採用事例
実際の採用事例（DC/DCなど）を展示します。
・実際の工程を想定したディスペンサー実演
・DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演

＜展示会概要＞
名称： 第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展
会期： 2018年1月17日（水）～ 19日（金） 10：00～18：00　（最終日は17：00終了）
会場： 東京ビッグサイト
主催： リードエグジビション　ジャパン株式会社
概要： カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術など
一堂に出展する本分野世界最大の専門展。

【ヘンケルジャパンブース番号】 ： E42-28 （東5ホール）
http://www.car-ele.jp/To-Visit/Floor-Plan/

－本件に関するお問合せ先－
ヘンケルジャパン株式会社　接着技術事業部門
マーケティング部　担当：清晴世
TEL：[phone]　　e-mail:[e-mail]

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