VIA、スマートサイネージのイノベーションを加速するVAB-630プラットフォームを発表

2017年1月25日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は本日1月25日、小売、オフィス、工場におけるスマートサインの導入を加速する、新しいVIA VAB-630 HMI（マン・マシン・インターフェース）システムプラットフォームを発表しました。

高度に統合された3.5 "SBCフォームファクターマザーボードとオプションの10.1インチタッチパネルスクリーンを組み合わせたVIA VAB-630は、高度な計算、グラフィックス、ビデオ機能を搭載しており、キオスク、サイネージディスプレイおよびファクトリオートメーションHMIシステムが含まれます。 USB Wi-FiとBluetoothモジュールまたはminiPCIe 3Gモジュールの組み合わせなど、オプションの無線通信モジュールを統合することで、機能をさらに強化することができます。


VIA Technologies, Inc.国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは「VIA VAB-630は、スマートサインとHMIシステムを構築するためのコンパクトでスケーラビリティの高いプラットフォームを提供します。また、柔軟性の高い設計により、スマートな小売サイネージシステムでもマルチメディア情報キオスクでも、正確な使用要件を満たすことができます」とコメントしています。

VIA VAB-630プラットフォームを含む最新のVIAスマートサインとHMIソリューションは、今年3月14日～16日にドイツ・ニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2017に出品予定です。同展示会に参加予定の方は、ぜひ、Hall 2のブース＃2-551のVIAブースにお立ち寄りください。

VIA VAB-630
VIA VAB-630は、高度なマルチメディアパフォーマンス、豊富なI/Oおよび無線接続サポート、多数のゲートウェイ、サイネージ、HMIアプリケーション用の高度なソフトウェア開発ツールを提供します。主な機能は次のとおりです。

・ わずか14.6cm×10.2cmの超小型3.5 "SBCフォームファクタ
・ 1.0GHzデュアルコアVIA Cortex-A9 SoC
・ スムーズな1080pビデオ再生をサポート
・ HDMI、ミニPCIe、USB 2.0、UART、SIMカードスロット、およびDIOを含む豊富なI/Oサポート
・ 3G、Wi-Fi、およびBluetooth無線接続のサポート
・ オプションの5Vまたは12V電源入力
・ ウォッチドッグタイマ（WDT）、GPIOとUARTアクセス、サンプルアプリなど、多数のAPIで構成されるVIA Smart ETKを搭載したAndroid 5.0 BSP。
・ オプションの10.1インチLVDS LCDタッチパネル

なお、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスのフルセットもご利用いただけます。

VIA VAB-630の詳細については、次のURLをご参照ください。
http://www.viatech.com/ja/boards-ja/3-5-inch-sbc/vab-630/

本リリースに関連する画像については、 http://www.viagallery.com/vab-630/ をご覧ください。

Embedded World 2017におけるVIAの出展内容などの情報は、
http://www.viatech.com/ja/embedded-world-2017-ja をご参照ください

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/

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本件に関する報道関係者からのお問い合わせ
Richard Brown （VIA Technologies, Inc. 国際マーケティング担当VP）
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HaNaRe PR Group （VIA Technologies, Inc. 日本広報代理）
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