2017年1月20日
H&Iグローバルリサーチ（株）
***** MarketReport.jp「3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場予測（～2022）：用途別、パッケージング技術別（3Dウエハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、3D TSV、2.5D）、需要先別、地域別」調査レポートを販売開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、MarketsandMarketsが発行した「3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場予測（～2022）：用途別、パッケージング技術別（3Dウエハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、3D TSV、2.5D）、需要先別、地域別」調査レポートの取扱・販売をMarketReport.jpサイト（取扱レポート数：15万件以上、日本最大級）にて開始しました。国内企業の海外進出、新規ビジネス機会発掘、競合他社分析などに役立つ情報レポートです。
***** レポート概要 *****
◆日本語タイトル：3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場予測（～2022）：用途別、パッケージング技術別（3Dウエハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、3D TSV、2.5D）、需要先別、地域別
◆英語タイトル：3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application （Logic, Imaging &Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Power）, Packaging Technology （3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging, 3D TSV, 2.5D）, End-User Industry, and Region - Global Forecast to 2022
◆商品コード：MAM-SE-4844
◆発行会社（調査会社）：MarketsandMarkets
◆発行日：2017年1月6日
◆ページ数：175
◆レポート言語：英語
◆レポート形式：PDF
◆納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：電子
***** レポート目次（一部抜粋） *****
当調査レポートでは、3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、産業動向、市場シェア分析、市場環境分析、用途別分析、パッケージング技術別分析、需要先別分析、地域別分析、3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模及び予測、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：市場インサイト
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：市場概観/市場動向
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：産業動向
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：市場シェア分析
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：市場環境分析
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：用途別分析/市場規模
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：パッケージング技術別分析/市場規模
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：需要先別分析/市場規模
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：地域別分析/市場規模
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのアジア市場規模予測
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのヨーロッパ市場規模予測
・3D IC＆2.5D ICパッケージングのアメリカ市場規模予測
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場動向
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：競争状況
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場：関連企業分析
...
※「3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場予測（～2022）：用途別、パッケージング技術別（3Dウエハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）、3D TSV、2.5D）、需要先別、地域別」レポート詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/research/3d-ic-25d-ic-packaging-mam-se-4844-2017
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