LEPA、TDP200W対応 RGBイルミネーション搭載の空冷CPUクーラー LPANL12を2016年11月19日より発売

◆LPANL12

LPANL12は、Intel＆AMD CPUソケットに対応したTDP200W対応、RGBイルミネーション搭載の空冷CPUクーラーです。ヒートシンクの側面に備えられたRGB LEDが、16のカラーと発光パターンで色鮮やかなイルミネーションを演出します。PWMタイプの120mmデュアルコンベックスファン、特許を取得したVortex generator flowテクノロジー、CPUヒートスプレッダに直接触れるダイレクトタッチ方式と4本の直径6mm銅製ヒートパイプにより優れた冷却性能と静音性を発揮します。ヒートパイプと放熱フィンに特殊なブラックコーティングを施すことにより、熱伝導効率と冷却性能を高め、経年劣化による酸化や腐食を防止します。

◆LPANL12製品特徴

・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA 2011-V3/2011/1366/1156/1155/1150/775、AMDSocket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。

・お好みで選べる16のカラーと発光パターン
ヒートシンクの側面にRGB LEDを搭載しています。付属のリモコンによって16のカラーと発光パターンを切り替え可能です。

・PWMタイプの120mmデュアルコンベックスファン搭載
静圧を高める特殊形状のファンブレード、PWMタイプの120mmサイズのデュアルコンベックスファンを搭載しています。静音性と冷却性能を兼ね備えたファンは、ヒートシンクに最適なエアフローを供給します。

・メモリとの干渉を防ぐスリムデザイン
メモリとの干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計を採用しています。優れた冷却性能を維持しながら汎用性を高めています。

・特許を取得したVortex generator flowテクノロジー
全てのフィンにVGF（Vortex generator flow）加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。

・CPUヒートスプレッダに直接触れるダイレクトタッチ方式を採用
ベースとフィンを繋ぐパイプ部分は、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。

・優れた熱伝導性と酸化耐性のブラックコーティング加工
ヒートパイプと放熱フィンには、特殊なブラックコーティング塗装が施されています。熱伝導効率と冷却性能を高め、経年劣化による酸化や腐食を防止します。



【発売詳細】

◆型番
LPANL12

◆発売日
2016年11月19日

◆希望小売価格
7,980円（税抜）

◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/lpanl12/

◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2016/11/LPANL12.zip

※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。



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