アデイア、浜松ホトニクスとハイブリッド・ボンディングの長期ライセンス契約を締結

カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --ハイパフォーマンス・コンピューティング、エッジ・センシング、AIソリューションを実現する特許取得済みのイノベーションを持つ企業、アデイア（Nasdaq：ADEA）は、光センサー、光源、および照明システムのパイオニアである浜松ホトニクスと、アデイアの半導体知的財産（IP）ポートフォリオであるダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド・ボンディングを対象とする新たなライセンス契約を締結したことを発表しました。この新しいライセンスは、アデイアのDBI^®ウェーハ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド・ボンディングおよびZiBond^®ウェーハ・トゥ・ウェーハ・ダイレクト・ボンディング技術に対する浜松ホトニクスの既存のライセンスを補完するもので、DBI Ultra^®ダイ・トゥ・ウェーハ・ハイブリッド・ボンディング技術の移転を含む両社間の先行開発ライセンスに続くものです。

「DBI、DBI Ultra、ZiBondの各技術は、現在、最先端のイメージセンサー、フォトニクス、MEMS製品に採用されており、今後、様々な半導体デバイスへの適用が拡大することを期待しています」と、浜松ホトニクス株式会社固体事業部の鈴木貴幸事業部長は述べています。

「光センサーとシステムの世界的リーダーである浜松ホトニクスとの提携により、当社のハイブリッド・ボンディング・ソリューションの適用範囲をより広範な光センサーに拡大することができます。私たちは、より多様な用途にこれらの技術を広げるために協力することを楽しみにしています」」と、アデイアのチーフ・ライセンシング・オフィサー兼半導体ゼネラル・マネジャーのダナ・エスコバルは述べています。

アデイアは過去30年にわたり、半導体産業における根本的な進歩を開拓してきました。ハイブリッド・ボンディング、半導体パッケージング、半導体プロセス技術を網羅する大規模かつ成長中の知的財産ポートフォリオにより、アデイアは世界中の大手半導体企業とライセンス契約を結び、提携しています。

アデイアについて

アデイアは、メディアおよび半導体業界における革新的な技術の採用を加速する、研究開発および知的財産（IP）ライセンシングのリーディングカンパニーです。アデイアの基本的なイノベーションは、デジタル・エンターテインメントとエレクトロニクスの未来を形成し、高める技術ソリューションを支えています。アデイアのIPポートフォリオは、世界中の何百万人もの人々の生活、仕事、遊びに毎日関わるコネクテッドデバイスを支えています。事業の詳細については、公式ウェブサイト、www.adeia.com をご覧ください。

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