アルファウェーブ・セミが高性能データセンターアプリケーション向け3nm接続ソリューションとチップレット対応プラットフォームを発表

3nm接続シリコンの立ち上げ成功がチップレット対応のカスタムシリコンプラットフォームを最前線へ

ロンドン＆トロント--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- アルファウェーブ・セミ世界の技術インフラを支える高度接続のグローバルリーダーである（LSE：AWE）は、本日、ZeusCORE Extra-Long-Reach (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 serialiser-deserialiser ("SerDes") IPをTSMCの最先端の3nmプロセスに搭載し、同社初の接続用シリコンプラットフォームを構築することを発表しました。

2023年4月26日にカリフォルニア州サンタ・クララで開催されるTSMC北アメリカシンポジウムで、TSMC 3nmプロセスに112G EthernetとPCIe 6.0 IPを搭載したアルファウェーブ・セミのシリコンプラットフォームの業界初となるライブデモが公開される予定です。

3nmプロセスプラットフォームは、AIが生成するデータの急激な増加に対処するために必要な新世代の高度なチップ開発に不可欠であり、より高い性能、メモリとI/O帯域幅の強化、および消費電力の削減を可能にします。ZeusCORE XLR Multi-Standard-Serdes（MSS）IPは、アルファウェーブ・セミの製品ポートフォリオの中で最も高性能なSerDesであり、3nmプロセスにおいて、将来の高性能AIシステムの開発へと道を切り開くことになります。1112Gbpsからすべての最先端のNRZおよびPAM4データセンター規格をサポートし、PCIe Gen1～Gen6、1G/10G/25G/50G/100Gbpsイーサネットなどの多様なプロトコルをサポートする高度なコンフィギュラブルIPです。

この柔軟でカスタマイズ可能な接続IPソリューションと、アルファウェーブ・セミのチップレット対応カスタムシリコン・プラットフォーム（IO、メモリ、コンピュート・チップレットを含む）により、エンドユーザはアプリケーションに合わせた高性能シリコンを生産することができます。顧客は、アルファウェーブ・セミのアプリケーションに最適化されたIPサブシステムと高度な2.5D/3Dパッケージングの専門知識を活用し、Compute Express Link（CXL™）、Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe™）、高帯域幅メモリ（HBMx）、低電力ダブルデータレートDRAM（LP/DDRx/）などの先進インターフェースをカスタムチップとチップレットに統合できます。

アルファウェーブ・セミの最高経営責任者（CEO）兼共同設立者であるトニー・ピアリスは、「TSMCの最先端3nm技術において、当社のXLR 112G EthernetおよびPCIE6.0 SerDes IPによる最高性能シリコンプラットフォームの実証に成功した最初の企業の1つになれたことを嬉しく思っています」と述べています。「これは、高速接続における垂直統合型半導体のリーダーになるというアルファウェーブ・セミの戦略を実行する上で、大きな前進を意味します。Open Innovation Platform^®（OIP）を通じたTSMCとのパートナーシップが急成長したおかげで、データセンター、コンピュート、ネットワーキング、AI、5G、自律走行車、ストレージの各アプリケーションにおいて、革新的で高性能なカスタムシリコンとIPソリューションをお客様に提供し続けることができています」

アルファウェーブ・セミのSVP兼GM、Custom Silicon and IPのモヒト・グプタは「アルファウェーブ・セミは、AIが生成するデータの処理の飛躍的な増加により、非常に高速な接続インターフェースを備えた専用シリコンに対するハイパースケーラー顧客からの需要が高まっていると考えています。私たちは、IO、メモリ、コンピュート・チップレットを含むチップレット対応の3nmカスタムシリコンプラットフォームで、大手顧客を取り込んでいます。TSMCとのVirtual Channel Aggregator（VCA）パートナーシップは、非常に貴重なサポートを提供してくれました。我々は、TSMCの3nmプロセスで顧客の高性能設計を加速することを楽しみにしています」と語っています。

アルファウェーブ・セミについて

アルファウェーブ・セミは、世界のテクノロジー・インフラを支える高速接続のグローバルリーダーです。データの急激な増加に直面し、アルファウェーブ・セミの技術は、より速く、より確実に、より高性能で、より低い消費電力でのデータ転送を可能にするという顧客の重要なニーズに対応しています。同社は垂直統合型の半導体企業であり、IP、カスタムシリコン、コネクティビティ製品は、データセンター、コンピュート、ネットワーキング、AI、5G、自律走行車、ストレージなどの分野で、世界のティアワン顧客によって導入されています。半導体IPのライセンスで実績のある専門技術チームによって2017年に設立された同社のミッションは、デジタル世界の中心にある重要なデータインフラを加速させることです。アルファウェーブ・セミの詳細については、以下をご覧ください： awavesemi.com.

アルファウェーブ・セミおよびアルファウェーブ・セミのロゴは、アルファウェーブIPグループ株式公開会社の商標です。無断転載を禁じます。

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