LLC コンバータの効率の大幅な向上により部品数を 40% 削減できるPower Integrations の HiperLCS-2 チップセット

表面実装の LLC チップセットは、ヒートシンクを必要とせず、かつ 98% を超える効率で 250 Wの出力を可能にします。また、無負荷時待機電力は 50 mW以下です

テキサス州ヒューストン発--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ）-- APEC 2022 – エネルギー効率の高い高電圧電力変換用 IC で業界をリードする Power Integrations (Nasdaq: POWI) は本日、LLC 共振電力コンバータの設計と製造を劇的に簡素化する新しい IC ファミリーである、省エネ タイプの HiperLCS™-2 チップセットを発表しました。新しいデュアルチップソリューションは、高帯域幅LLCコントローラー、同期整流ドライバー、FluxLink™絶縁制御リンクを備えた絶縁デバイスと、PowerIntegrations独自の600VFREDFETとロスレス電流検出およびハイサイド及びローサイドドライバーによる独立したハーフブリッジパワーデバイスを備えています。デバイスは両方とも、低背型 InSOP™-24 パッケージに収められています。この高集積化、高エネルギー効率アーキテクチャにより、ヒートシンクが不要となり、部品数はディスクリート設計と比較して最大 40% 削減できます。

Power Integrations シニア プロダクト マーケティング マネージャーである Edward Ong は、次のように述べています。「個別のコントローラやディスクリート MOSFET を使用した共振コンバータは、信じられないほどかさばる可能性があり、その複雑さと部品点数の多さのために製造の困難性をもたらすことで有名です。PI では高性能 FREDFET 及び磁気結合 FluxLink 技術を LLC トポロジに応用し、かさばるヒートシンクと信頼性の低いフォトカプラを不要にする一方で、98% の効率を達成し、部品点数を 40% 削減します。これにより設計者は、USB PD ポートを備えたテレビやモニタ、オールインワン PC、ゲーム機、電動工具や電動自転車用バッテリー充電器向けの小型アダプタやオープンフレーム電源を作成できます。

共振コンバータは通常、フライバック コンバータなどのシングルスイッチ トポロジでは達成不可能なレベルの効率が求められる場合に使用されます。HiperLCS-2 チップセットは Power Integration の高速 FluxLink フィードバック メカニズムを活用して通常 LLC トポロジに関連した妥協を回避し、設計者が高性能で、動作範囲が広く、部品点数の少ない設計を迅速かつ一貫して実装できるようにします。

新しい HiperLCS-2 に基づく電源設計では、400 VDC 入力で無負荷時消費電力 50 mW 以下を達成し、継続的に安定した出力を提供し、世界で最も厳しい無負荷時及び待機電力の効率規制に容易に準拠することが可能です。HiperLCS-2デバイスは、消費電力が非常に低く負荷範囲全体で高効率で動作するため、FR4 PCBを介した直接の熱伝導だけで十分であり、最大170％のピーク電力供給能力を備えた最大220Wの連続出力のアダプタ設計において、ヒートシンクは不要になります。HiperLCS-2 ファミリーの製品はすべて自己バイアス起動を特長としており、PI の HiperPFS™ IC を使用した PFC 回路段に起動用バイアスを供給します。二次側検出回路は、入力及び負荷の変動及び製品のバラつきに対して 1% 以下のレギュレーション精度を提供します。Power Integrations の FluxLink 技術を安全絶縁型高速デジタル フィードバックに使用することで、フォトカプラと比較して、さらに高速な過度応答、及びさらに優れた長期にわたる信頼性が実現されます。

入手と情報源

HiperLCS-2 IC の評価を希望される設計者の方には、デザインリファレンスDER-672 をダウンロードしていただけます。HiperLCS-2 の 10,000 個／ロット時の単価はチップセットあたり 3.20 米ドルからとなります。詳細については、Power Integrations の営業拠点までお問い合わせください。

Power Integrations について

Power Integrations, Inc. は、高電圧電力変換用半導体技術で業界をリードする革新的企業です。Power Integrations の製品は、クリーン電源エコシステムに欠かせない要素になっており、再生可能エネルギーの生成を可能にするとともに、ミリワットからメガワットに及ぶアプリケーションにおいて効率的な電力伝送と電力消費を実現します。詳細については、www.power.comをご覧ください。

Power Integrations、HiperLCS、HiperPFS、InSOP、FluxLink、power.com 及び Power Integrations ロゴは、Power Integrations, Inc. の商標または登録商標です。その他の商標はすべて、それぞれの所有者に帰属します。

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