東芝：高ピーク出力電流、薄型パッケージのIGBT/MOSFETゲート駆動用フォトカプラーの発売について

川崎--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、小・中容量IGBT/MOSFETのゲート絶縁駆動用に薄型SO6Lパッケージのフォトカプラー「TLP5705H」および「TLP5702H」を製品化し、本日から出荷を開始します。

TLP5705Hは、高さが2.3mm(max)の薄型パッケージ(SO6L)でピーク出力電流定格±5.0Aを実現した、当社初の製品です。これにより、電流増幅用バッファー回路を使用する、低容量から中容量以上のインバーターやサーボなどのモデルに対しても、バッファー回路無しでフォトカプラーからIGBT/MOSFETを直接駆動することができ、部品点数削減、セットの小型化に貢献します。

TLP5702Hは、ピーク出力電流定格が±2.5Aです。当社従来のSDIP6パッケージ^[注1]のランドパターンに実装可能なSO6Lパッケージにより、当社従来製品^[注2]からの置き換えが容易にできます。さらに、SDIP6パッケージ製品よりもパッケージが薄いため、新規の回路設計では、セット基板上の部品配置自由度が向上し、基板裏面への実装や高さ制限のある場所で使用できます。

TLP5702HとTLP5705Hは、最大動作温度定格125℃に対応しており、主要特性の動作温度定格(Ta)を−40から125℃で規格化しました。これにより、熱設計マージンの確保や設計がしやすくなっています。

また、リードフォーミングオプションのSO6L(LF4)パッケージを採用した、TLP5702H(LF4)とTLP5705H(LF4)も製品化しています。

[注1] パッケージの高さ : 4.25mm(max)

[注2] 従来製品 : SDIP6パッケージ TLP700H

■応用機器

産業用機器

• 
  汎用インバーター、ACサーボアンプ、PVインバーター、UPSなど
  

■新製品の主な特長

• 
  大きいピーク出力電流定格(@T_a=－40～125℃)
  
  I_OP=±2.5A(TLP5702H)
  
  I_OP=±5.0A(TLP5705H)
  


• 
  薄型SO6Lパッケージ
  


• 
  高い動作温度定格 : T_opr(max)=125℃
  

■新製品の主な仕様

			(特に指定のない限り、@Ta=－40～125°C)
品番			TLP5702H	TLP5705H		TLP5702H(LF4)		TLP5705H(LF4)
パッケージ	名称		SO6L			SO6L(LF4)
	寸法 (mm)		10×3.84(typ.)、 t : 2.3(max)			11.05×3.84(typ.)、 t : 2.3(max)
絶対最大 定格	動作温度 Topr (°C)		－40～125
	ピーク出力電流 IOPH/IOPL (A)		±2.5	±5.0		±2.5		±5.0
電気的 特性	ピークハイレベル 出力電流 IOPH max (A)	@IF=5mA、 VCC=15V、 V6-5=－7V	－2.0
	ピークローレベル 出力電流 IOPL min (A)	@IF=0mA、 VCC=15V、 V5-4=7V	2.0
	ピークハイレベル 出力電流 (L/H) IOLH max (A)	@IF=0→10mA、 VCC=15V、 Cg=0.18μF、 CVDD=10μF	－	－3.5		－		－3.5
	ピークローレベル 出力電流 (H/L) IOHL min (A)	@IF=10→0mA、 VCC=15V、 Cg=0.18μF、 CVDD=10μF	－	3.0		－		3.0
	電源電圧 VCC (V)		15～30
	供給電流 ICCH、ICCL max (mA)		3.0
	スレッショルド入力電流 (L/H) IFLH max (mA)		5
スイッチング特性	伝搬遅延時間 tpHL、tpLH max (ns)		200
	伝搬遅延時間バラツキ |tpHL–tpLH| max (ns)		50
	伝搬遅延スキュー tpsk (ns)		－80～80
	コモンモード 過渡耐性 CMH、CML min (kV/μs)	@Ta=25°C	±50
絶縁特性	絶縁耐圧 BVS min (Vrms)	@Ta=25°C	5000
在庫検索 ＆ Web少量購入			Buy Online		Buy Online		-		-

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TLP5702H
TLP5705H

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アイソレーター/ソリッドステートリレー(SSR)

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