セルコムがマレーシアの5GバックホールでSIAE MICROELETTRONICAのIP/MPLSマイクロ波無線を選択

- マレーシアで初の統合IP/MPLSマイクロ波の実装

- LTEと5Gのための無線モバイル・バックホール・ネットワーク

ミラノ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- マレーシアの大手モバイル通信事業者のセルコムは、SIAE MICROELETTRONICAのL3マイクロ波無線AGS20をベースとして自社の無線バックホール・ネットワーク全体で統合IP/MPLSサービスを実装します。これは、現在のLTEと開始間近の5Gサービスのために性能を向上させることが目的です。

セルコムは、開始が迫っている5Gサービスに対応するための性能向上を目指してバックホール・ネットワークへの投資を行ってきました。セルコムとSIAE MICROELETTRONICAは、10年以上にわたって協業して最近も重要な成果を達成し、ネットワークの技術水準を引き上げてきました。2019年7月に、セルコムは国内で初めて10Gbpsのミリ波無線（ALFOplus80HDX）を5Gの実環境に試行導入し、4500の利用者に対応しています。本日セルコムは、AGS20のIP/MPLS統合エンジンをアクティベートしてレイヤー3サービスをサポートします。

さらに、このネットワークはSDN（ソフトウェア定義ネットワーク）へのスムーズな移行も可能であり、ネットワークの稼働時間の最大化、トラフィック中断の最小化、そしてバックホール・ネットワーク全体のあらゆるオペレーション操作の単純化を可能にするネットワーク・アプリケーションの導入が容易です。

「SIAE MICROELETTRONICAは3Gが開始して以来のセルコムの無線バックホール技術パートナーであり、製品と幅広いサービスの提供をいただいています。このような中核的技術でパートナー関係を継続できたことで両社の関係と相互信頼が強化されています」と、SIAE MICROELETTRONICAアジア太平洋プレジデントのStefano Poliは述べています。

SIAE MICROELETTRONICAは、この地域でのネットワーク革新を先導する立場を維持する中で、セルコムのサポートにこれからも注力し、同社の5G伝送ネットワークの発展で密接に協力していきます。

SIAE MICROELETTRONICAについて

SIAE MICROELETTRONICAは無線伝送技術のリーダー企業として、マイクロ波通信やミリ波通信の伝送、ソフトウェア、ネットワーク・サービスに関して高度なソリューションを提供しています。SIAE MICROELETTRONICAは社内のRFラボとクリーンルーム施設を連携させながら自社独自のRF部品を設計・製造しています。SDNとAI/MLに対する最新の投資により、当社はモバイル通信事業者に5Gバックホールを実現する完全なツールキットを提供します。ご参考：www.siaemic.com

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