東芝メモリ株式会社：e-MMC Ver. 5.1に準拠した3次元フラッシュメモリ搭載の組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷について

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝メモリ株式会社は、民生機器向けに、JEDEC e-MMC
Ver. 5.1^［注1］に準拠した組み込み式フラッシュメモリ（e-MMC製品）のラインアップに3次元フラッシュメモリ「BiCS
FLASH™」を搭載した製品を新たに加え、3月末から順次サンプル出荷を開始します。

e-MMC製品は、フラッシュメモリ単体とコントローラーを一つのパッケージに収めた制御機能付の組み込み式フラッシュメモリです。

当社は3次元フラッシュメモリBiCS FLASH™を搭載した製品ラインアップを拡充し、市場におけるリーダーシップを堅持していきます。

新製品の概要
インターフェース		JEDEC e-MMC Ver. 5.1規格準拠 HS-MMCインターフェース
容量		16GB, 32GB, 64GB, 128GB [注2]
電源電圧		2.7~3.6V (メモリコア) 1.7V~1.95V (インターフェース)
バス幅		×1 / ×4 / ×8
動作温度		-25℃~+85℃
パッケージ		153Ball FBGA 11.5mm×13.0mm

品番		容量		パッケージ		量産時期
THGAMRG7T13BAIL		16GB		11.5×13.0×0.8mm		2019年7-9月期
THGAMRG8T13BAIL		32GB		11.5×13.0×0.8mm
THGAMRG9T23BAIL		64GB		11.5×13.0×0.8mm
THGAMRT0T43BAIR		128GB		11.5×13.0×1.0mm

［注1］JEDECが規定する組み込み式フラッシュメモリ標準規格の一つ。本製品は、JEDEC e-MMC Ver. 5.1
でオプショナル機能として規定されている「コマンドキューイング機能」と「セキュアライトプロテクション機能」にも対応しています。
［注2］本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際に使用できるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、使用可能なメモリ容量（ユーザー領域）はそれぞれの製品仕様をご確認ください。

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