東芝：熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、電源回路の整流・逆流防止用途などに適したショットキバリアダイオード｢CUHS10F60｣の量産出荷を本日から開始します。

新製品は、新規開発したUS2Hパッケージ (パッケージコード: SOD-323HE) を採用し、低い飽和熱抵抗 (105℃/W^[注1])
を実現しました。当社既存のUSCパッケージ製品「CUS10F40」に比べて、熱抵抗を約50 %低くしたため、熱設計がしやすくなります。

当社既存製品と比べて特性も向上しており、「CUS04」^[注2]と比べて、逆電流maxが40μA^[注3]と約60%低減しセットの省電力化に貢献します。また、「CUS10F40」^[注4]と比べて逆電圧が40Vから60Vと印加可能な電圧範囲が広く使いやすくなっています。

応用機器

・電源回路 (整流、逆流防止など)

新製品の主な特長

・低順電圧: V_F=0.56 V (typ.) @I_F=1.0 A
・低逆電流: I_R=40
μA（max）@V_R=60 V
・小型表面実装パッケージ: US2H(SOD-323HE)により高密度実装が可能

新製品の主な仕様

品番

絶対最大定格

電気的特性

パッケージ

逆電圧 VR　 (V)

平均整流電流 IO　 (A)

順電圧 VF typ. (V)

逆電流 IR max @VR=60 V (μA)

@IF=0.5 A

@IF=1 A

名称

サイズ 　typ. (mm)

CUHS10F60

60

1.0

0.46

0.56

40

US2H (SOD-323HE)

2.5x1.4

(@Ta=25 ℃)

[注1] FR4基板実装時 (25.4 mm × 25.4 mm × 1.6 mm、Cu Pad: 645 mm²)
[注2]
絶対最大定格：V_RRM=60V, I_F(AV)=0.7A
[注3] 測定条件: 逆電圧V_R=60
V
[注4]絶対最大定格：V_R=40V,I_O=1.0A

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小信号デバイス営業推進部
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