低消費電力のLattice sensAIがエッジデバイスで人工知能（AI）を利用可能に

新しいFPGAソリューションはミリワットレベルの低消費電力を必要とする

幅広いIoT製品へ機械学習の素早い導入が行えます

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  モバイル、スマートホーム、スマートシティ、スマートファクトリー、スマートカー製品などの急成長するコンシューマおよび産業用IoTアプリケーションへのAI導入を加速します
  


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  変化するアルゴリズム、インターフェースおよび目的に合わせた性能に対応できるFPGAの柔軟性を活用し、小型で超低消費電力（1mW~1W以下）かつASIC並の価格（1~10米ドルから）で提供できるように最適化
  


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  フル機能のラティスsensAIスタックは提携企業によるエコシステムを通じて、モジュラーハードウェアプラットフォーム、ニューラルネットワークIPコア、ソフトウェアツール、リファレンスデザインおよびカスタムソリューションを提供
  

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オレゴン州ポートランド--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- スマート接続ソリューションの主要企業であるラティスセミコンダクター（NASDAQ:
LSCC）は本日、モジュラーハードウェアキット、ニューラルネットワークIPコア、ソフトウェアツール、リファレンスデザイン、カスタム設計サービスを組み合わせ、機械学習を幅広いIoTアプリケーションへすみやかに統合できる完全技術スタックのLattice
sensAI™を発表しました。超低消費電力（1mW-1W以下）で小型パッケージ（5.5 mm² –100 mm²）、柔軟なインターフェース（MIPI^®
CSI-2、LVDS、GigEなど）と大量販売時価格（1-10米ドルから）ソリューションを実現したLattice
senseAIスタックはデータソース近くで必要とされるエッジコンピューティングの早期導入を可能にします。

『Lattice
sensAIは急成長するIoTアプリケーションのすみやかな導入に適した、柔軟で低コストの超低消費電力AIシリコン・ソリューションに必要なニーズを提供します。柔軟な超低消費電力FPGAハードウェアとソフトウェアソリューションを組み合わせた、フル機能の機械学習推論技術スタックを持つLattice
sensAIスタックは、エッジデバイス上のオンデバイスセンサデータ処理および解析の統合を加速します。この新しいエッジコンピューティングソリューションは、スマートスピーカー、監視カメラ、産業用ロボット、ドローンなど、大量生産されるIoTアプリケーションにおいて、柔軟なセンサーインターフェイスブリッジとデータ集約に適した当社がリードするエッジ接続用FPGAの基に構築されています。』とラティスセミコンダクターの製品・セグメントマネージャーであるDeepak
Boppanaは語ります。

IDC社のリサーチディレクタのMichael
Palma氏は『コンシューマのIoT市場に見られるように、エッジデバイスは各種のセンサーからのデータをリアルタイムで処理する能力を持ち、ますます高性能になっており、人工知能の出現でこの傾向がさらに加速されています。低消費電力、小型および低コストの半導体製品はそのようなローカルセンサデータ処理を実行できるので、幅広いマーケット向けのエッジアプリケーションにAIを実装するにあたって重要になるでしょう。』と語ります。

業界が機械学習技術を導入し続けるにつれて、レイテンシやプライバシー、そしてネットワーク帯域幅の制限がエッジ側での処理を求めてきています。IHS
Markit社は2018年から2025年の間でIoTエッジデバイスが40憶個増加することを期待しており、今後5~10年でIoT、AIベースのエッジコンピューティング、クラウド解析のような斬新な技術が、新しいビジネスチャンスを生むと同時に、様々な業種や分野の産業に混乱を与えると予想しています。*　
また、Semico
Research社は今後5年間でAIを使用したエッジデバイスのユニット成長率が110%CAGRまで急増すると見込んでいます。**

エッジコンピューティングの可能性を見出すLattice sensAIスタックは以下の機能を含みます：

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  モジュラーハードウェアプラットフォームー組込みビジョン開発キットを含むECP5™デバイスベースのビデオインターフェースプラットフォーム（VIP）と、iCE40
  UltraPlus™デバイスベースのモバイル開発プラットフォーム（MDP）
  


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  IPコアー畳み込みニューラルネットワーク（CNN）アクセラレーターと2値化ニューラルネットワーク（BNN）アクセラレーター
  


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  ソフトウェアツールーCaffe/TensorFlowからFPGA用へのニューラルネットワークコンパイラツール、Lattice
  Radiant™設計ソフトウェア、Lattice Diamond^®設計ソフトウェア
  


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  リファレンスデザインー顔検出、キーフレーズ検出、オブジェクトカウント、顔追跡および速度標識検出
  


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  設計ソフトウェア－設計サービス提携企業のエコシステムにより、スマートホーム、スマートシティおよびスマートファクトリーを含む幅広い市場のアプリケーション向けのカスタムソリューションを提供
  

Lattice sensAIに関するより詳しい情報はこちらをご覧ください。www.latticesemi.com/sensAI　

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター（NASDAQ：
LSCC）は、IoTの「Things(もの)」にあたるネットワークエッジへのスマート接続ソリューションの主要企業です。当社の低消費電力FPGA、60GHzミリ波、ビデオASSPおよびIP製品は、消費者、通信、産業、コンピューティングおよび車載機器向けのエッジインテリジェンス、エッジ接続、および制御ソリューションを提供します。当社のお客様に対するゆるぎないコミットメントにより、お客様は技術革新を促進し、これまでになく優れたコネクテッド・ワールドを作ることができます。

ラティスの詳細については、http://www.latticesemi.com/　
をご覧ください。LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTubeでも情報を提供しています。

*IHS Markit社　変革技術部シニアリサーチ、アナリストディレクターLuca De Ambroggi氏

**Semico Research社2018年4月

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor （及びデザイン）、Lattice
sensAI, iCE40 UltraPlus, ECP5, Lattice Radiant, Lattice
Diamond、各製品名は、米国及びその他の国におけるLattice Semiconductor
Corporationまたはその関連会社の登録商標または商標です。

一般的注意事項：本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

Contacts

メディア様連絡先:
ラティスセミコンダクター
Doug Hunter, 503-268-8512
[e-mail]
または
Racepoint
Global
Deanna Meservey, 617-624-3415
[e-mail]
または
投資家様連絡先:
グローバルIR
パートナー
David Pasquale, 914-337-8801
[e-mail]