東芝：SO6LパッケージIC出力フォトカプラのパッケージオプション拡充について

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、現在販売中のSO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォーム^[注1]オプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。

SO6L(LF4)パッケージは、SO6Lパッケージによる業界スタンダードの沿面距離8mmに対応したリードフォーミングのオプションです。
これまで、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしてきましたが、今回新たに高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用3品種の計6品種を追加しました。

新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm)
のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F
type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となるため、セットの小型化に貢献します。

今後も従来パッケージSDIP6(F type)からの直接置き換えが可能なIC出力フォトカプラ製品を追加していく計画です。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner,
Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide,
2016” 30 March 2017）

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器

• 
  高速通信用
  (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動^[注2]など)
  


• 
  IGBT/MOSFET駆動用
  (汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)
  

新製品の主な特長

• 
  パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
  


• 
  ピン間距離^[注3]: 9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm
  (min)のため直接置き換えが可能]
  

新製品の主な仕様

（仕様は特に指定のない限り、以下温度範囲での値
@Ta=-40 to 125℃ : TLP2710(LF4),
TLP2766A(LF4)
@Ta=-40 to 110℃ : TLP2745(LF4), TLP2748(LF4),
TLP5771(LF4), TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)
@Ta=-40 to 100℃ :
TLP2719(LF4)

新製品品番 [パッケージ: SO6L(LF4)]

現行品番 [パッケージ: SDIP6(F type)]

用途

特性（新製品）

供給電流 ICCH, ICCL max (mA)

スレッショルド 入力電流 (L ->H) IFLH max (mA)

伝達遅延 時間 tpLH, tpHL max (ns)

ピーク 出力電流 IOPH, IOPL max (A)

瞬時コモン モードノイズ 除去電圧 CMH, CML Min @Ta=25℃ (kV/μs)

TLP2710(LF4)

‐

高速 通信用

0.3[注5]

1.0

250

-

+/-25

TLP2745(LF4)

TLP715F

3

1.6

120

-

+/-30

TLP2748(LF4)

TLP718F

3

1.6[注6]

120

-

+/-25

TLP2719(LF4)[注4]

TLP719F

TBD

‐

800@Ta=25℃

‐

+/-10

TLP2766A(LF4)[注4]

TLP2766F

3

3.5[注6]

40

‐

+/-20

TLP5771(LF4)

TLP701AF

IGBT/ MOSFET 駆動用

3

2

150

+/-1

+/-35

TLP5772(LF4)

TLP700AF

3

2

150

+/-2.5

+/-35

TLP5774(LF4)

‐

3

2

150

+/-4

+/-35

項目		パッケージ名称
		SO6L(LF4)		SDIP6(F type)
パッケージ高さ max (mm)		2.3		4.15
沿面距離 min (mm)		8		8
空間距離 min (mm)		8		8
絶縁耐圧BVS@Ta=25℃ (kVrms)		5		5

[注1] 標準外囲器に対しピン間距離を広げたもの。
[注2] 対象品番 TLP2710(LF4), TLP2745(LF4),
TLP2748(LF4)
[注3] ピン間距離: 発光側ピンと受光側ピンの距離
[注4] 開発中
[注5] I_DDH,
I_DDL
[注6] I_FHL

新製品を含む当社のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

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報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: [e-mail]