東芝デバイス＆ストレージ(株)：第2世代650V耐圧SiCショットキバリアダイオードに表面実装パッケージ製品を追加

～サージ電流耐量と効率性能指数を同時に改善した当社第2世代チップを、初めて表面実装パッケージに搭載～

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、シリコンカーバイド（SiC）を採用したショットキバリアダイオード(SBD)の新製品として、表面実装パッケージ6製品をラインアップに追加し、本日から量産出荷を開始します。

当社はこれまでリード挿入パッケージのSiC
SBD製品を量産、販売してきましたが、セットの小型化、薄型化実現という市場要求に応えるため、表面実装パッケージ(通称名：DPAK)を当社として初めて製品化しました。

新製品は、当社最新の第2世代チップを搭載しており、サージ電流耐量(I_FSM)と効率性能指数(V_F・Q_c^[注])を同時に改善し、破壊しにくく低損失な特長を兼ね備えています。
低損失な本製品を採用することで、セットの効率向上、放熱設計の簡素化が図れます。

当社は今後もラインアップの充実を図り、通信機器、サーバ、インバータなどの高効率化、小型化の実現に貢献していきます。

[注] Q_c：接合容量C_jの0.1V～400V間 総電荷量

新製品の主な特長

• 
  サージ電流耐量が高い ・・ 電流定格I_F(DC)の約7～9.5倍を実現
  


• 
  性能指数V_F・Q_ｃが小さい ・・ 第1世代品に対し約2/3化を達成し、高効率化を実現
  


• 
  表面実装パッケージ ・・ 実装工程自動化、セットの小型・薄型化に貢献
  

応用機器

高効率電源のPFC回路部を中心に民生から産業まで幅広く応用可能です。

• 
  最終セットへの応用
  民生・OA用途： 4Ｋ大型スクリーン用液晶&OLED TV電源、プロジェクタ電源、複合複写機用電源など
  産業用途
  ： 通信基地局用電源、PCサーバ用電源、太陽光マイクロインバータなど
  

• 
  回路部への応用
  力率改善回路(PFC)
  マイクロインバータ回路
  チョッパー回路(数百W以上の各種電源装置）
  スイッチング素子のフリーホイールダイオード部
  

主要特性

パッケージ

項目名

絶対最大定格

電気的特性

直流 順電流

非繰り返し ピーク 順電流

許容 損失

接合 温度

順電圧

効率 性能 指数

接合 容量

総 電荷量

記号

IF(DC)

IFSM

Ptot

Tj

VF

VF・QC

Cj

QC

単位

(A)

(A)

(W)

(℃)

(V)

(V･nC)

(pF)

(nC)

値

最大

最大

最大

最大

－

標準

標準

標準

品名/条件

－

正弦 半波 t=10ms

Tc=25℃

－

IF =IF(DC)

－

VR=1V

VR=400V

表面実装 DPAK TO-252 相当

TRS2P65F

2

19

34.0

175

1.45 (標準) 1.60 (最大)

8.4

85

5.8

TRS3P65F

3

26

37.5

11.7

120

8.1

TRS4P65F

4

33

41.0

15.1

165

10.4

TRS6P65F

6

45

48.3

21.9

230

15.1

TRS8P65F

8

58

55.5

28.6

300

19.7

TRS10P65F

10

70

62.5

35.4

400

24.4

新製品を含む当社のSiCショットキバリアダイオード製品の詳細については下記WEBページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/diode/sic.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
パワーデバイス営業推進部
Tel：[phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
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