東芝デバイス＆ストレージ(株) 高周波対応・業界最小実装面積のフォトリレー発売について

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は高周波に対応可能な業界最小実装面積^[注1]のフォトリレー２品種を製品化し、本日から出荷を開始します。

新製品「TLP3475S」は、業界最小実装面積^[注1]のS-VSON4パッケージを採用し、オン時の出力端子間抵抗を低く抑えました。「TLP3440S」は、S-VSON4パッケージの実装面積はそのままに、さらに薄型化を実現した新規S-VSON4Tパッケージを採用し、オフ時の出力端子間容量を低く抑えています。
両パッケージは、既存のVSON4パッケージ
^[注2]と比べて実装面積を22.5 %削減できます。さまざまなテスタのPE^[注3]応用に
TLP3440SとTLP3475S を組み合わせて使用することで、テスタボードの小型化が可能です。
また数GHzの高周波ラインへの使用が可能となりました。さらに高温側動作温度定格を従来製品の85℃から110℃へ拡大し、より設計し易い仕様となっています。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner,
Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide,
2016” 30 March 2017）

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器
・		半導体テスタ (メモリ、SoC、LSI)
・		プローブカード
・		メカニカルリレーの置き換え
新製品の主な特長
・		業界最小実装面積 [注1]		S-VSON4パッケージ:		2.00×1.45×1.65 mm (typ.)
				S-VSON4Tパッケージ:		2.00×1.45×1.3 mm (typ.)
・		電圧・電流定格 :
		阻止電圧40 V、オン電流0.12 A、瞬時オン電流0.36 A (TLP3440S)
		阻止電圧60 V、オン電流0.４ A、瞬時オン電流1.2 A (TLP3475S)
・		高温動作温度定格 : Topr(max)=110℃

新製品の主な仕様
(@Ta=25℃)
品番		絶対最大定格						オン抵抗				端子間 容量 (出力側)   COFF typ. (pF)		オフ電流				ターン オン 時間   tON max (ms)		ターン オフ 時間   tOFF max (ms)
		阻止 電圧   VOFF (V)		オン 電流   ION (A)		動作 温度   Topr (℃)		RON typ. (Ω)		RON max (Ω)				IOFF max (nA)		@VOFF (V)
TLP3440S		40		0.12		-40～110		12		14		0.45		1		40		0.2		0.3
TLP3475S		60		0.4				1.1		1.5		12		1		50		0.5		0.4

[注1] 2017年9月22日現在。当社調べ。
[注2] VSON4パッケージ: 2.45×1.45×1.3mm (typ.)
[注3]
ピンエレクトロニクス (PE): 各種テスタのDUTへの検査信号用スイッチ

新製品を含む当社のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photorelay.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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