東芝：SO6LパッケージのIC出力フォトカプラにパッケージオプションを追加

～当社従来パッケージ(SDIP6(F type))からの直接置き換えが可能なSO6L(LF4)～

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は、現在販売中のSO6LパッケージのIC出力フォトカプラに、ワイドリードフォーム^［注１］オプションのSO6L(LF4)パッケージのラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。
SO6L(LF4)パッケージ製品は、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしました。

新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm)
のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F
type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となります。

幅広く採用されているSDIP6(F
type)の基板実装パターンを活かした世代交代を図るため、今後、他のSO6L製品群にもワイドリードフォームオプション製品を展開していきます。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner
“Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016”
30 March 2016)

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器

• 
  高速通信用
  (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動^［注２］など)
  


• 
  IGBT/MOSFET駆動用
  (汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)
  

新製品の主な特長

パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
ピン間距離:
9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]

新製品の主な仕様														(@Ta=25℃)
品番		パッケージ		沿面距離 min (mm)		絶対最大定格		供給電流 IDDH,IDDL max (mA)		スレッショルド 入力電流 IFLH max (mA)		伝達遅延 時間 tpLH,tpHL max (ns)		ピーク 出力電流 IOPH,IOPL max (A)		瞬時コモンモード ノイズ除去電圧 CMH,CML min (kV/μs)
						絶縁耐圧 BVS (kVrms)
TLP2704(LF4)		SO6L-LF4		8		5		1.3		5		550		-		±20
TLP2761(LF4)								1		1.6		80		-		±20
TLP2768A(LF4)								4		5		60		-		±20
TLP5701(LF4)								2		5		500		±0.6		±20
TLP5702(LF4)								3		5		200		±2.5		±20
TLP5751(LF4)								3		4		150		±1		±35
TLP5752(LF4)														±2.5
TLP5754(LF4)														±4

［注１］: 標準外囲器に対しリード幅を広げる加工を施したリード形状品。
［注２］: 対象品番 TLP2704(LF4)

新製品を含む東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
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03-3457-4963
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