ネクスペリアが80パーセント小型の車載パワーMOSFETを発表

放熱特性を強化したロス・フリー・パッケージLFPAK33が次世代の車載サブシステム向けに信頼性と効率性を実現

蘭ナイメーヘン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --
NXPのスタンダード・プロダクト事業部門を前身とするネクスペリアは本日、新たなLFPAK33パッケージに封止した車載パワーMOSFETの提供を発表しました。LFPAK33は放熱特性を強化したロス・フリー・パッケージで、業界標準デバイスと比べて80パーセント以上も小型のフットプリントとなっています。またLFPAK33デバイスは、車両におけるモジュールサイズを低減しながらエネルギー効率と信頼性を改善し続けるという圧力が業界で高まっていることを受けて、抵抗を大幅に低減しています。LFPAK33
MOSFETにより、信頼性と効率性を備えながら動作するレーダーやADAS技術など、次世代の車載サブシステムが可能となるパワーインフラが実現します。

ネクスペリアのLFPAK33パッケージは銅クリップのデザインを採用し、パッケージの抵抗とインダクタンスを低減することで、MOSFETのRDS(on)と損失を低減できます。その結果、このパッケージは10.9
mm²という超小型フットプリントとなり、ワイヤや接着剤を内部で使用していないため、動作温度は最大175^oC
T_j maxが可能です。デバイスは最大70 Aに対応し、広範な製品ポートフォリオには30 V – 100
Vの範囲のデバイスや6.3 mΩほどの低R_DS(on)のデバイスなどがあります。

ネクスペリアの国際製品マーケティングエンジニアを務めるリチャード・オグデンは、次のように述べています。｢一層多くのサブシステムが車両に詰め込まれるようになるにつれ、堅牢で小型の電源システムに対する需要が以前にも増して高まっています。今回、当社のLFPAKポートフォリオを拡大したことで、設計者は今日の市場でどの他社にも負けないほど多くの製品選択肢を手にすることができます。｣

想定アプリケーションには、ネットワーク接続車載モジュール、次世代エンジン管理システム、シャーシと安全性の技術、LED照明装置、リレー代替製品、C2X、レーダー、インフォテインメント、ナビゲーションシステムなどがあります。新しい車載用小型パワーパッケージLFPAK33を採用したMOSFETは、ただ今提供中です。http://www.nexperia.com/products/automotive-qualified-products-q100-q101/automotive-mosfets/family/LFPAK33/をご覧ください。

Nexperia: Efficiency wins.

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