東芝：「electronica China 2017」の出展について

最新の半導体・ストレージ技術とソリューションを紹介

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、3月14日から16日まで中国・上海で開催される、エレクトロニクス業界のコンポーネント・システム・アプリケーションの総合見本市「electronica
China 2017」に出展します。「Automotive」、「IoT」、「Industrial」、｢Memory &
Storage｣の４つの分野で、「スマートな社会と新しい未来を作るコアテクノロジー」をコンセプトに、最新の半導体・ストレージ技術やソリューションを紹介します。

「electronica China 2017」出展の概要
1.
開催日：2017年3月14日（火）～16日（木）
2. 会場：中国・上海新国際博覧中心 (Shanghai New
International Expo Centre)
3. ブース番号：Hall E2, 2400
4. 出展内容：

(1) 「Automotive」：車載向け製品とソリューションの展示とデモ
複数の認識アプリケーションの同時実行を可能にする画像認識プロセッサ「Visconti^TM」、インストルメント・クラスタ^[注１]用ディスプレイコントローラ「Capricorn^TM」などの高性能な画像処理技術等、自動車の運転を安全面から支援するADAS^[注２]用ソリューションを中心に紹介します。

(2) 「IoT」：人とモノをつなぐ、IoTに貢献するソリューションの展示とデモ
低消費電流を誇るBluetooth^®
low energyや大容量データを高速で転送可能な近接無線通信技術TransferJet^TMなどの無線技術を使った製品とソリューションや、各種センサーからのデータを処理するアプリケーションプロセッサ「ApP
Lite^TM」を紹介します。

(3) 「Industrial」：環境に配慮した製品とソリューションの展示とデモ
電鉄・電力変換・産業用インバータ向けハイパワーデバイスIEGTから、高効率・高性能機器の省エネ化実現に貢献する低損失のMOSFETまで、電源システムを幅広くカバーするディスクリート製品のラインアップを紹介します。
また、WPC Qi ^[注３]Low Power、Mid
Power規格に準拠し、ウェアラブルデバイスから産業機器まで幅広いアプリケーションに搭載可能なワイヤレス給電用ICも展示します。

(4) ｢Memory &Storage｣：
世界に先駆けて開発した64層積層3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH^TM」や、「BiCS
FLASH^TM」を採用した大容量SSDなど、デジタルデータが大量に増え続ける情報化社会に対応するメモリー/ストレージ製品を紹介します。また、世界80ヵ国で認証取得済み^[注4]、の無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir^TM」と、その機能を使って実現可能なIoTシステムも紹介します。

［注１］計器盤
［注２］ADAS：Advanced
Driver Assistance Systems（先進運転支援システム）
［注３］Qi (チー) ： Wireless Power
Consortium にて策定された無接点充電の国際規格。
［注４］2017年3月時点 東芝調べ

* Visconti、Capricorn、ApP Lite、BiCS FLASH、FlashAirは株式会社東芝の商標です。
*
Bluetoothは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標であり、東芝はライセンスに基づき使用しています。
*
TransferJetは、TransferJetコンソーシアムがライセンスしている商標です。

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