東芝：車載機器向け組込み式NAND型フラッシュメモリのラインアップ拡充について

― AEC-Q100 Grade2に適合した製品を追加 ―

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、車載機器向けの、JEDEC e･MMC^TM Version
5.1^［注１］に準拠した組込み式NAND型フラッシュメモリ（e･MMC^{TM［注２］}）の新製品として、AEC-Q100
Grade2^［注３］に適合した製品をラインアップに追加しました。容量は8GB、16GB、32GB、64GBの4種類で、本日からサンプル出荷を開始します。2017年4-6月期から量産を開始する予定です。

新製品は、15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップとコントローラチップを一体化した制御機能付の組込み式NAND型フラッシュメモリです。当社の既存の車載機器用e･MMC製品群は、インフォテインメント機器の要求に合わせて、-40℃から+85℃の動作温度に対応していましたが、これらの新製品は、クラスタなど+105℃までの高温環境下での動作を必要とするアプリケーションに対応可能です。

当社は、インフォテインメント機器の高機能化や、ADAS^［注４］、自動運転の進化に伴い、車載機器におけるNAND型フラッシュメモリの需要が増加傾向にあり、中長期的にも市場が拡大すると考えています。今後も高性能で大容量のメモリ製品のラインアップを強化し、市場におけるリーダーシップを堅持していきます。
また当社は、高速インターフェースを有する組込み式NAND型フラッシュメモリの規格であるUFS^［注５］についてもAEC-Q100に対応した車載機器向け製品を開発していきます。

新製品の概要
品 番		容量		動作温度範囲		パッケージサイズ		量産時期
THGBMHG6C1LBAB6		8GB		-40℃～+105℃		11.5x13x0.8mm		2017年4-6月期
THGBMHG7C2LBAB7		16GB		-40℃～+105℃		11.5x13x1.0mm		2017年4-6月期
THGBMHG8C4LBAB7		32GB		-40℃～+105℃		11.5x13x1.0mm		2017年4-6月期
THGBMHG9C8LBAB8		64GB		-40℃～+105℃		11.5x13x1.2mm		2017年4-6月期

新製品の主な特長

１．NAND型フラッシュメモリの制御機能を搭載
新製品は、NAND型フラッシュメモリの制御機能（書込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなど）を搭載しており、ユーザー側での開発負荷を軽減し、システム開発期間の短縮を可能にします。また、BKOPS制御、キャッシュバリア、キャッシュフラッシングレポート、ラージＲＰＭＢライトなどのJEDEC
e･MMC^TM Version 5.1で新たに規定された機能^［注６］に対応し、ユーザーの使い勝手を良くするよう配慮しています。

２．動作温度範囲を拡張
動作温度仕様として、-40℃から105℃と当社従来品よりも広い範囲に対応しています。
また、信頼性試験に関しては、JEDEC条件に加えて、AEC-Q100(Grade2)相当の試験を追加で実施しています。

新製品の主な仕様
インターフェース		JEDECe･MMCTM Version 5.1規格準拠 HS-MMCインターフェース
容 量		8GB, 16GB, 32GB, 64GB
電源電圧		2.7～3.6V （メモリコア） 1.7V～1.95V / 2.7V～3.6V（インターフェース）
バス幅		x1 / x4 / x8
動作温度		-40℃～+105℃
パッケージ		153Ball FBGA 11.5mmx13.0mm

［注１］		JEDECが規定する組込み式NAND型フラッシュメモリembedded MMC標準規格の一つ。
［注２］		embedded MultiMediaCard 。JEDECの規格に準拠した組込みメモリ。e･MMCTMはJEDEC Solid State Technology Associationの商標です。
［注３］		AEC(Automotive Electronics Council：自動車向け電子部品評議会)が策定する集積回路の信頼性認定試験基準。
［注４］		Advanced Driving Assistant System。先進運転支援システム。
［注５］		Universal Flash Storage。JEDECが規定する組込み式ストレージメモリ標準規格。
［注６］		BKOPS(Background Operation)制御はバックグラウンドオペレーションをデバイスの待機時間に実行する機能、キャッシュバリアはキャッシュに入っているデータをメモリチップに書き込むタイミングを制御する機能、キャッシュフラッシングレポートはデバイスのデータ書き込み順番がFIFO(First In First Out)であるかどうかを通知する機能、ラージRPMBライトはRPMB領域に書き込めるデータサイズを8KBに拡大する機能。

※本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際にご使用いただけるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、ご使用いただけるお客様の使用可能なメモリ容量（ユーザー領域）はそれぞれの製品仕様をご確認ください。（1GBを1,073,741,824バイトとして計算しています。）

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
メモリ営業推進統括部
Tel: [phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel:
03-3457-4963
e-mail: [e-mail]