ラティスセミコンダクターが自動車用製品ポートフォリオを拡大し、ECP5™ 及びCrossLink™ プログラマブルデバイスを追加

新製品はADAS及びインフォテイメントアプリケーションに最適なソリューションを提供

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  ADASアプリケーションに低消費電力、小型フォームファクタ、マルチセンサ集約、ブリッジ機能を実現。
  


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  インフォテイメントアプリケーションに低コスト、低消費電力ディスプレイブリッジ機能を実現。
  


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  低コスト、低消費電力でかつ小型のモバイルインターフェイスを車載に実現可能。
  

オレゴン州ポートランド--(BUSINESS WIRE)--カスタマイズ可能なスマート接続ソリューションのリーディングプロバイダであるラティスセミコンダクター（NASDAQ：
LSCC）は本日、同社の自動車用製品ポートフォリオを拡大し、インターフェイスブリッジ機能アプリケーション用に特化したECP5™
及びCrossLink™
プログラマブルデバイスを追加したことを発表しました。自動車市場へのラティスのコミットメントを強化するこの2つの製品は、先進のADAS（Advanced
Driver Assistance
Systems）及びインフォテイメントアプリケーション用に最適化された接続を提供すると同時に、最新のイメージセンサ及びビデオディスプレイ・インターフェイスと従来の自動車用インターフェイスとのギャップを埋めます。

IC Insights社の上級マーケットリサーチ・アナリスト、Rob
Lineback氏は次のように語っています。「CMOSイメージセンサ市場は今後5年間で確実に成長すると予想されています。自動車システムは最も成長の速いCMOSイメージセンサ・アプリケーションとなることが見込まれ、2020年までの複合年間成長率は55%で22億ドル、あるいは市場見積もりは約14%の合計152億ドルと予測されています。」

モバイル・アプリケーションプロセッサの劇的な進歩、低コストのイメージセンサとディスプレイの急増、及びMIPI^®
標準インターフェイスの普及によって、この数年間で自動車用アプリケーションの進化が加速しています。システム内の各デバイスが直接アプリケーションプロセッサとインターフェイスすることが理想的ですが、それができない場合もあります。自動車用アプリケーションでのモバイルプラットフォームの使用が増加するにつれて、この問題がさらに深刻化しています。インターフェイスブリッジ・デバイスは、MIPI
D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSIなどの様々なインターフェイスとプロトコル、及びCMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI
DBI、SubLVDS、SLVS、LVDS、OpenLDIなど多様なレガシー・ビデオインターフェイスとプロトコルに対応することでこの問題を解決します。

ラティスセミコンダクターのマーケティング担当重役、Deepak
Boppanaは次のように述べています。「自動車業界では技術の進歩、及びADASとインフォテイメントアプリケーションの要求の高まりとともに、車内へのカメラとセンサの追加が急増しています。この流れによって、このようなアプリケーションで使用されるモバイル・イメージセンサ、アプリケーションプロセッサ、及び組み込みディプレイのインターフェイスのミスマッチが発生しています。当社のECP5及びCrossLinkデバイスがあれば、当社の自動車関係のお客様が最新のモバイルインターフェイス技術が使われたカメラとディスプレイを採用し、全体的なシステムコスト、消費電力、及びサイズを削減すると同時に、次世代デザインの市場投入期間を短縮することができます。」

ECP5及びCrossLink自動車用デバイスの主な特長：

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  ECP5
  
  
  
  
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    コスト最適化されたアーキテクチャ。高速SERDESチャネルが、Open LDI、LVDS
    FPD-Link、eDP、PCIe、及びGigEとのビデオインターフェイスを提供。
    
  
  
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    機能密度の高い小型パッケージ。
    
  
  
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    低消費電力。
    
  
  
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    プリ/ポスト・プロセッシング（画像信号処理）。
    
  
  
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    Lattice Diamond^® 3.8ソフトウェアが対応。
    
  
  
  
  


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  CrossLink
  
  
  
  
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    世界最速のMIPI D-PHYブリッジデバイス。12Gbpsの帯域幅で最高4K UHD解像度。
    
  
  
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    MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS,
    LVDSなどといった一般的なモバイル、カメラ、ディスプレイ、及びレガシーインターフェイスに対応。
    
  
  
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    6mm² という業界最小のパッケージサイズ。
    
  
  
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    アクティブモードでの消費電力が極めて小さいプログラマブル・ブリッジソリューション。
    
  
  
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    スリープモードを内蔵。
    
  
  
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    ASSP及びFPGAの強力な機能を取り入れることで、両方の世界に最良のソリューションを提供。
    
  
  
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    Lattice Diamond^® 3.8ソフトウェアが対応。
    
  
  
  
  

ECP5及びCrossLink自動車用デバイスのサンプルをご用意しています。

ラティスセミコンダクターについて

ラティスセミコンダクター（NASDAQ：
LSCC）は、当社の低消費電力FPGA、ビデオASSP、60GHzミリメートル波、及びIP製品を利用したスマート接続ソリューションを、世界中のコンスーマ、通信、産業、コンピューティング、及び自動車の各市場に提供しています。当社のお客様に対する当社のゆるぎないコミットメントにより、お客様は技術革新を促進し、これまでになく優れたコネクテッド・ワールドを作ることができます。

より詳しい情報については、www.latticesemi.comをご覧ください。LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube、またはRSSでも情報を提供しています。

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice
Semiconductor（及びデザイン）、ECP5、CrossLink、及び各製品名は、米国及びその他の国におけるLattice
Semiconductor Corporationまたはその関連会社の登録商標または商標です。

MIPI®はMIPI Allianceが所有する登録商標です。

一般的注意事項：本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。

Contacts

メディア様連絡先：
ラティスセミコンダクター
Sherrie Gutierrez, 408-826-6752
[e-mail]
または
Racepoint
Global for Lattice Semiconductor
Hilary Costa, 415-694-6705
[e-mail]
または
投資家様連絡先：
グローバルIRパートナー
David
Pasquale, 914-337-8801
[e-mail]