東芝：低入力電流駆動のレールtoレール出力ゲートドライバフォトカプラの発売について

小・中容量のIGBT やMOSFETをマイコンから直接駆動可能な薄型パッケージ製品

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、小・中容量のIGBTやパワーMOSFETをマイコンから直接駆動できる薄型パッケージのゲートドライバフォトカプラ3製品「TLP5771」、「TLP5772」、「TLP5774」を製品化し、本日から出荷を開始します。

新製品は、スレッショルド入力電流を2mA(max)と、当社従来製品^［注１］の4mA(max)と比べて50
%低減し、小・中容量のIGBTやパワーMOSFETの、マイコンからのバッファレスなゲート駆動を行うことが可能です。ラインアップはピーク出力電流1
A、2.5 A、4 Aの3タイプを用意し、使用条件に合わせて選択することができます。

また、レールtoレール出力であり、動作電源電圧を当社従来製品^［注１］の15V (min)から10V
(min)に低減しているため、セットの高効率化や低消費電力化に貢献します。さらに新製品は、厚み2.3
mmの低背薄型SO6Lパッケージを採用し、セットの薄型化や小型化に貢献することもできます。

応用機器：
サーボアンプ、小型モータドライバ、汎用インバータ、太陽光発電用パワーコンディショナ、工業用ミシン

新製品の主な仕様：
(絶縁耐圧、瞬時コモンモード除去電圧: @Ta = 25 ℃、
他特性: @Ta = -40 ～ 110 ℃)
品名		TLP5771		TLP5772		TLP5774
パッケージ		SO6L
ピーク出力電流		±1.0 A		±2.5 A		±4.0 A
動作電源電圧		10 ～ 30 V
スレッショルド入力電流		2 mA (max)
供給電流		3 mA (max)
伝搬遅延時間		150 ns (max)
伝搬遅延スキュー		80 ns (max)
レールtoレール出力		搭載
UVLO機能		搭載
沿面/空間距離		8 mm (min)
絶縁耐圧		5,000 Vrms (min)
瞬時コモンモード 除去電圧		±35 kV/μs (min)
動作温度範囲		-40 ～ 110 ℃
適応パワー素子		小容量のIGBT (～20 A)や OSFET		中容量のIGBT (～80 A)や OSFET		中容量のIGBT (～100 A)やMOSFET

［注１］当社従来製品：TLP5751、TLP5752 、TLP5754

新製品を含む東芝のIGBT/MOSFET駆動用ゲートドライバフォトカプラ製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/ic-igbt.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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