東芝：業界トップクラスの低消費電流を実現したBluetooth® Smart製品向けICの製品化について

－コイン電池で動作する機器への通信機能搭載を促進－

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は、Bluetooth^®
Low Energy Ver.4.1通信方式^注1に対応したICのラインアップに、当社従来製品比^注2で約半分(45%以上削減)と業界トップクラス^注3の低消費電流を実現した3種類の新製品「TC35678FSG」、「TC35678FXG」、「TC35679FSG」を加え、本日よりサンプル出荷を開始します。

新製品は、従来製品で採用している高効率DC-DCコンバータに加え、さらなる消費電流低減を実現する当社独自の回路設計技術を採用し、供給電圧3Vでの通信動作時ピーク電流について、従来製品から約46%削減となる、3.6mAを達成しました。

「TC35678FSG」と「TC35678FXG」の両製品は、スタンドアローン動作時のユーザプログラムおよび各種データの格納場所としてFlash
ROMを内蔵し、ユーザプログラム領域を従来製品の64KBから100KBまで拡張し、アプリケーションプログラムのさらなる拡張を可能にしています。
また、スタンドアローン動作時に必要であった外付けEEPROMが不要となるため、部品点数削減によるコストパフォーマンス向上と、製品の実装面積削減に貢献します。

「TC35678FXG」は「TC35678FSG」のパッケージ展開品で、QFN60を採用し、汎用IOの数を16から32に拡張しています。キーボードやリモコンなど、多くの制御端子を必要とする機器向けに適しています。

「TC35679FSG」はFlash
ROMを搭載せずFlashアクセス動作時の電流をおさえることによって、さらなる消費電流の削減を可能にしています。CR2032のコイン電池でBeacon動作させた場合、１年以上の動作が可能です。^注4

当社は、新製品の投入により、ヘルスケアなどのウェアラブル端末や、センサ機器、玩具などのコイン電池で動作する小型機器への通信機能搭載を促進し、ユーザーの製品価値向上に貢献します。

新製品の主な特長
・低消費電力		送信時 3.6mA（3.0V、0dBm送信出力時）
		受信時 3.3mA（3.0V）
		Deep Sleep時 100nA以下（3.0V）
・受信感度		-93dBm
・Bluetooth® low energy Ver.4.1 セントラル・ペリフェラル対応
・GATT（Generic Attribute Profile）内蔵
・GATTにて規定されるサーバー・クライアント対応
・256KB Flash ROM内蔵 (TC35678FSG/FXGのみ)

アプリケーション/用途

ウェアラブル機器、ヘルスケア機器、汎用無線データ通信機器（リモコン、玩具など）などのBluetooth^® Smart製品

新製品の主な仕様
型 番		TC35678FSG/FXG		TC35679FSG
電源電圧		1.8V～3.6V
RF出力動作時消費電流		3.6mA （3.0V動作、0dBm出力）
RF入力動作時消費電流		3.3mA （3.0V動作）
Deep Sleep時消費電流		100nA以下 （3.0V）
動作温度範囲		-40～85℃
パッケージ		QFN40 5mm×5mm 0.4mm pitch (TC35678FSG) QFN60 7mm×7mm 0.4mm pitch (TC35678FXG)		QFN40 5mm×5mm 0.4mm pitch
通信方式		Bluetooth® low energy Ver.4.1、セントラル、ペリフェラル対応
CPU		ARM® Cortex®-M0
送信出力		0dBm～-20dBm (4dB ステップ)
受信感度		-93.0dBm
対応プロファイル		HCI、GATT（Generic Attribute Profile)内蔵 サーバー、クライアント対応
インタフェース		UART、I2C、SPI、GPIO
Flash ROM		256KB		－
その他、特長		DC-DCコンバータ内蔵 レギュレータ内蔵 汎用ADC内蔵 ユーザプログラム実行機能 ホストウェイクアップ機能 PWM生成機能

注1：Bluetooth^® Ver.4.1規格で導入された省電力無線技術。
注2：当社従来製品「TC35667FTG」との比較。
注3：2016年7月11日時点、同定格の製品において。東芝調べ。
注4：Beaconの電波を出力する時間間隔によって電池の持ち時間が変わります。

＊Bluetooth^® のワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG,
Inc.が所有する登録商標であり、東芝はこれらのマークをライセンスに基づいて使用しています。その他の商標および商号は、それぞれの所有者に帰属します
＊ARMおよびCortexは、ARM
Limited（またはその子会社）のEUまたはその他の国における登録商標です。

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/wireless-communication/bluetooth/con-app.html#tc35678

東芝のBluetooth^® 無線技術用ICについては下記ページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/wireless-communication/bluetooth.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
ミックスドシグナルIC営業推進部 Tel:[phone]
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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