東芝：業界最小の半導体テスター用フォトリレーの発売について

1.5A大電流制御、110℃動作温度保証に対応

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、半導体テスター用に業界最小^［注１］となるS-VSON4パッケージのフォトリレーを製品化し、本日から出荷を開始します。

新製品「TLP3406S」は、フォトリレー製品として業界最小となる、当社開発のS-VSON4パッケージを採用しています。当社既存品のVSON4パッケージと比べて実装面積で約22.5%^［注２］の削減を実現し、テスターボードの小型化や、フォトリレーの搭載員数の増加による集積密度の向上に貢献します。また、小型パッケージながら1.5Aの電流制御が可能なため、各種テスターの電源周辺回路となるDPS（デバイス・パワー・サプライ）にも応用可能です。さらに、動作温度保証も当社既存品の85℃(最大)から110℃(最大)へと拡張しています。

応用機器：
ATE(自動テスト装置)、メモリテスタ－、SoC・LSIテスタ－、プローブカード

新製品の主な仕様：

品番

オフ電圧 VOFF (min.)

オン電流 ION (max.)

オン抵抗 RON (typ.)

オン抵抗 RON (max.)

オフ容量 COFF (typ.)

CxR積 pF・Ω (typ.)

オフ電流 IOFF (max.)

ターンオン tON (max.)

ターンオフ tOFF (max.)

絶縁耐圧 BVs (min.)

TLP3406S

30V

1.5A

0.1Ω

0.2Ω

120pF

7.2

1nA@20V

2ms

1ms

500Vrms

［注１］		フォトリレー製品として、7月11日現在。東芝調べ。
［注２］		S-VSON4パッケージ: 2.00mm×1.45mm(標準)
		VSON4パッケージ : 2.45mm×1.45mm(標準)

東芝のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
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ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
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