東芝：小型パッケージの大電流制御フォトリレーの発売について

2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7Aから4Aまで対応する製品をラインアップ

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、小型2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7 Aから4
Aまでの大電流に対応するフォトリレー4品種のラインアップを製品化し、本日から出荷を開始します。プログラマブルロジックコントローラ（PLC）、バッテリマネジメントシステム（BMS）、FAインバータなどの応用機器向けの新製品「TLP3106、TLP3107、TLP3109、TLP3127」は、当社最新世代のトレンチMOSFETを採用することで、メカニカルリレー^［注１］と同レベルの大電流の制御を実現しました。またフォトリレーは、メカニカルリレーと比べると機械的接点を持たないため、ノイズが少なく、接点摩擦による劣化が生じない特長があります。

2A対応の新製品「TLP3109」は小型2.54SOP6パッケージを採用することで、当社既存の2A対応製品のDIPパッケージと比べて実装体積を約4割、製品高さを約5割削減し、プリント基板の裏面にも実装が可能となり、応用機器の小型化に貢献します。
接点耐圧 (阻止電圧) も100 Vまでラインアップし、用途によって製品を選ぶことができます。

新製品の主な仕様：

(@Ta=25℃)
品番		パッケージ		絶対最大定格						RON typ. (Ω)		IOFF max. (nA)
				VOFF (V)		ION (A)		BVS (Vrms)
TLP3106		2.54SOP6		30		4		1500		0.02		20
TLP3107				60		3.3				0.03
TLP3109				100		2				0.04
TLP3127		2.54SOP4		60		1.7				0.08		10

［注１］プリント基板用小型小容量メカニカルリレー

新製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

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オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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