パナソニックが、業界初※1 の銅ワイヤ対応硫黄フリー封止材を製品化

高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献

大阪--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- パナソニック株式会社は、銅ワイヤボンディング[1]対応の業界初^※1硫黄フリー^※2封止材を製品化、2016年10月から量産を開始します。高温動作時における半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献します。

半導体パッケージのボンディングワイヤとして、金に比べ高温環境下での接合信頼性が高く、市場価格の安定した銅が広く採用されるようになりました。これまで銅ワイヤに対応する封止材には、耐リフロー性など、リードフレームとの密着力を高める硫黄成分[2]が添加されていましたが、特に高温下においては、銅ワイヤ接続不良を生じさせる課題がありました。今回、当社では業界初^※1硫黄フリー^※2
の封止材を製品化、銅ワイヤを腐食させず、硫黄成分無添加でも密着力を高める独自技術の開発で、これまで困難であった高温動作時の長寿命化と信頼性の向上を実現しました。長期耐熱性が要求されるECUなどの車載用や、産業用半導体パッケージの銅ワイヤ化に貢献します。

本封止材には以下のような特長があります。

1. 業界初^※1硫黄フリー^※2封止材で、銅ワイヤ半導体パッケージの課題であった高耐熱性を実現、車載、産業機器用途に最適
・高温保持試験（HTS）:175℃、3000時間で導通不良なし
（当社従来品^※3
175℃、1000時間で導通不良あり）

2. 硫黄フリー^※2化により、銅ワイヤ半導体パッケージの信頼性確保に貢献
・耐リフロー性：JEDEC準拠 MSL
Level3　達成（リードフレームやICチップとの剥離なし）
・温度サイクル試験（TC試験）：2000サイクル(-65℃⇔150℃)で剥離なし
・UHAST^※4：温度130℃、湿度85%Rhの環境下で2000時間後、導通不良なし

※1：2016年3月7日現在、表面実装型半導体パッケージに使用される封止材（熱硬化性）として（当社調べ）
※2：封止材の設計値として0ppm（硫黄成分の検出限界50ppm未満）で硫黄フリーとする
※3：当社の硫黄成分を含む半導体パッケージ用封止材
※4：バイアス無
高度加速ストレス試験

【用 途】電子制御ユニット（ECU）などの車載分野向け、ロボットなどの産業機器分野向けの銅ワイヤボンディング対応半導体パッケージなど

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