東芝：「electronica China 2016」の出展について

「安心・安全・快適な社会」を支える半導体・ストレージソリューションを紹介

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
セミコンダクター＆ストレージ社は、3月15日から17日まで中国・上海で開催される、エレクトロニクス業界のコンポーネント・システム・アプリケーションの総合見本市「electronica
China
2016」に出展します。「Automotive」、「IoT」、「Industrial」の３つのテーマで、「安心・安全・快適な社会」を支える最新の半導体・ストレージ技術やソリューションを紹介します。

「electronica China 2016」展示の概要
1.
開催日：2016年3月15日（火）～17日（木）
2. 会場：中国・上海新国際博覧中心 (Shanghai New
International Expo Centre)
3. ブース番号：Hall E2. 2400
4. 展示内容：

(1) 「Automotive」：車載向け製品とソリューションの展示とデモ
自動車の運転を安全面から支援するADAS^[注１]ソリューションを中心に紹介します。
複数の認識アプリケーションの同時実行を可能にする画像認識プロセッサ「Visconti™」、HUD^[注２]とインストルメント・クラスタ^[注３]を同時制御するディスプレイコントローラ「Capricorn™」などの高性能な画像処理技術の他、車載市場において重要な動きとなっている、より安心・安全な運転を追求・実現するモータ制御技術などを紹介します。

(2) 「IoT」：IoTに貢献する製品とソリューションの展示とデモ
世界に先駆け開発を行った48層3次元フラッシュメモリ「BiCS
FLASH™」や、世界最小サイズ^[注４]のSSD「BG1シリーズ」など、デジタルデータが大量に増え続ける情報化社会に対応するメモリー/ストレージ製品をはじめ、近接高速無線通信技術「TransferJet™」や世界79ヵ国で認証取得済み^[注５]の無線LAN搭載SDHCメモリカード「FlashAir™」、各種センサーからのデータを処理するアプリケーションプロセッサ「ApP
Lite™」などのIoTソリューションを紹介します。

(3) 「Industrial」：環境に配慮した製品とソリューションの展示とデモ
電鉄・電力変換・産業用インバータ向け大型IGBTモジュールから、高効率・高性能を実現するSiCを使った次世代パワー半導体や、機器の省エネ化実現に貢献する低損失のMOSFETまで、電源システムを幅広くカバーするディスクリート製品のラインアップを紹介します。
また、ハードウェアによるベクトルエンジン制御により、モータ制御でのCPUに対する負荷の低減と低消費電力化に貢献すると共に、開発期間の短縮を実現するソリューションを紹介します。

［注１］ADAS：Advanced Driving Assistant System（先進運転支援システム）
［注２］HUD：Head-Up
Display
［注３］計器盤
［注４］2016年3月7日現在、 東芝調べ。NVMe™に対応したPCIe^®インターフェースのSSDとして。
［注５］2016年3月7日現在、
東芝調べ。

* Visconti、Capricorn、BiCS FLASH、FlashAir、ApP Liteは株式会社東芝の商標です。
*
TransferJetは、TransferJetコンソーシアムがライセンスしている商標です。
* NVMeおよびNVM
ExpressはNVM Express, Inc.の商標です。
* PCIeおよびPCI ExpressはPCI-SIGの商標です。

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