テクダイヤ株式会社、25卒理系学生・院生対象インターンシップを開催

穴あけ加工を体験中

バリ取りにも挑戦！

3Dデータ設計からノズル取り付け、印刷まで体験しました。

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テクダイヤ株式会社(代表：小山真吾、以下テクダイヤ)は、2023年8月23日～25日、25卒理系学生・院生を対象にインターンシップを開催いたしました。

「社歴問わず、遠慮なく意見を言い合える会社だと感じました。」

参加者からは、「学部卒から製品開発に携われて、やりがいを持って働けそう。」「社歴問わず遠慮なく意見を言い合える会社だと感じた。」「既存事業だけでなく、医療や3Dプリンティングなど新規事業にも挑戦し、未来ある会社だと感じた。」など、大変好評をいただいた本インターンシップ。老舗半導体部品メーカーであるテクダイヤの技術や、ものづくりの楽しさを実践中心で学んでいただきました。

精密機械加工研修

フライス盤やベンチレースを使った切削加工技術で、1枚のアルミ板からスマホスタンドの製作に挑戦。ネジのタップ加工、バリ取りなど、細部までこだわるテクダイヤの技術を、ベテラン社員指導のもと体験いただきました。

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穴あけ加工を体験中

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バリ取りにも挑戦！

3Dプリンティング研修

テクダイヤは3Dプリンティング用精密ノズル“kaika”を製造・販売しており、社内にプリンターも所有しています。今回は、3Dデータの設計・ノズル取り付け・印刷など一連の流れを体験いただきました。作りたいものをカタチにできる最先端のものづくり技術、3Dプリンティングにもテクダイヤの技術・製品が生かされていることに興味津々な様子でした。

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3Dデータ設計からノズル取り付け、印刷まで体験しました。

エンジニア会議への参加

市場調査・新製品開発などを担当するFAE(Field Application Engineer)グループの会議に参加。市場調査進捗や若手社員の出張報告を聞き、時にディスカッションしながら、市場トレンド、テクダイヤの技術について学んでいただきました。

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テクダイヤについて

1976年6月に、工業用ダイヤモンド商社として創業。主力製品である単層セラミックコンデンサをはじめとした半導体部品は、世界トップシェア を獲得しています。

近年は、3Ｄプリンティング用精密ノズル“kaika”を開発し、テクダイヤ初のBtoCビジネスに挑戦。 また、医療機器に関する品質マネジメント規格ISO13485を取得し医療通信デバイスを製造するなど、半導体部品メーカーの枠を飛び越えた挑戦で、各業界のプロフェッショナルから好評をいただいております。

社員は「Work Hard Play Hard」をモットーに、仕事はもちろんプライベートの充実も重要視しています。月残業時間7.1時間・有給取得率81％(2022年度実績)、出産育児制度の充実などが評価され、「港区ワーク・ライフ・バランス推進企業」に認定されています。