Ansys 2023 R1には、Ansys Fluentのアップデートも含まれており、幅広いアプリケーションに対応するマルチGPUソルバーのフルリリースを特徴としています。
●最新バージョン、Ansys 2023 R1では、クラウド関連の新たなオプションとマルチGPUの最適利用により、これまで以上に複雑な製品のシミュレーションを高速で行うことが可能です。
●最新バージョンでは、協働型モデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)に対応し、シミュレーションのメリットを拡大します。
●人工知能/機械学習(AI/ML)などの先進技術の統合を拡大し、効率と使い勝手を向上します。
ペンシルべニア州ピッツバーグ、2023年1月26日 - Ansys( https://www.ansys.com/ja-jp/ )(NASDAQ：ANSS) 2023 R1( https://www.ansys.com/ja-jp/products/release-highlights )のソフトウェアとサービスの向上により、エンジニアリングシミュレーションが多くの分野にわたるエンジニアリング部門やR＆D部門にもたらす多大な利点がさらに増強拡大します。Ansys 2023 R1による性能の向上、分野横断的なワークフローの統合、革新的な機能を活用することで、複雑性や統合の課題を克服し、世界に変革をもたらす次世代製品の設計を加速させることができます。
「シミュレーションにより、意思決定を迅速に自信を持って行うことができ、それにより設計者は正しい方向性を見出すことができます。これがマーケットリーダーが行っていることです。より高い精度、合理化されたワークフロー、クラウドの拡張性など、私たちの最新のテクノロジーの向上は、エンジニアの功績拡大に貢献しています」(Ansys、製品部門シニアバイスプレジデント、Shane Emswiler)
■シミュレーション性能の向上
構造解析向け製品群( https://www.ansys.com/ja-jp/products/structures/ansys-mechanical )では、より予測精度が高く、効率的で、カスタマイズ可能なシミュレーション解析を可能にする新機能を提供しています。例えば、Ansys(R) Mechanical(TM)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/structures/ansys-mechanical )の新機能により、AI/MLを活用して、シミュレーションの実行に必要な処理能力と時間を把握することができます。
また、Ansys 2023 R1では、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)によりハードウェアの容量制限を克服し、GPU活用により強化されたソルバーアルゴリズムを採用することで、大規模かつ高忠実度のシミュレーションをより効率的に実行することができます。
数値流体力学(CFD)ソフトウェアであるAnsys(R) Fluent(R)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/fluids/ansys-fluent )のマルチGPUソルバーの完全版では、幅広い用途においてマルチGPUの能力を引き出し、解析時間と総消費電力を大幅に削減します。この完全版では、化学種輸送、スティフでない反応流、ラージエディシミュレーション(LES)向けに強化された数値計算に対応しています。
Ansys Gateway powered by AWS( https://www.ansys.com/ja-jp/products/cloud/ansys-gateway )では、開発者、設計者、エンジニアは、どこからでも、ほぼあらゆるデバイスで、ウェブブラウザを介して、Ansysシミュレーションとコンピュータ支援設計エンジニアリング(CAD/CAE)プロジェクト全体を管理することができます。最新バージョンでは、仮想マシンやHPCクラスターを迅速に作成またはサイズ変更できることに加え、AWSクラウドのサブスクリプション契約や柔軟なシングルサインオン機能により設計チームのアクセスを合理化し、社内環境へのアクセスも容易にします。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/344654/LL_img_344654_1.png
Ansys 2023 R1には、Ansys Fluentのアップデートも含まれており、幅広いアプリケーションに対応するマルチGPUソルバーのフルリリースを特徴としています。
■ワークフローの統合と自動化
Ansys 2023 R1では、材料、シミュレーションプロセスとデータ管理(SPDM)、最適化、MBSEなどの機能を活かし、高度なワークフロー自動化と協働型モデルに対応し、エンジニアリングの効率向上を実現しています。Ansys Connect製品群( https://www.ansys.com/ja-jp/products/connect )では、ユーザーエクスペリエンスの向上、新しい統合機能、使いやすさという特徴により、さまざまな部門のエンジニアが最新のプロセス、ツール、データにより容易にアクセスできるようになりました。
「AnsysシミュレーションツールとMBSEの統合によって設計プロセス全体の可視化がたかまることで、開発コストを削減し、エンジニアリングの効率性を向上しつつ、イノベーションを推進させ、競争力のある製品の設計を実現できるようになります。Ansysのツールと日立産業制御ソリューションズのMBSEにフォーカスしたエンジニアリングを組み合わせることで、自動車業界での自動運転技術の開発を支援し、これまで以上につながる社会で顧客が抱える製造に関する問題の解決に取り組んでいきます」(株式会社 日立産業制御ソリューションズ MBSE DESIGNセンタ センタ長、橋本 岳男氏)
Ansys(R) optiSLang(TM)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/connect/ansys-optislang )をワンクリックするだけでシミュレーションツールチェーンが最適化され、設計最適化を短時間で見つけ出す設計検討の効率を迅速に高めることができます。この最適化アルゴリズムと同じものが、Ansys ModelCenter( https://www.ansys.com/ja-jp/products/connect/ansys-modelcenter )にてMBSEでのトレードオフ分析にも使われています。Fluentのユーザーは、optiSLangによる最適化と共に、Ansys MinervaのSPDMソリューションを使ったよりスマートな協働型モデルとデータ管理を利用することができます。
■製品開発プロセス全般にわたる革新
半導体分野では、TSMC社のパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、熱信頼性のサインオフ向けの3Dblox(TM)リファレンスフローに含まれるAnsys(R) RedHawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc )とRedHawk-SC Electrothermal( https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal )により、3D-ICマルチフィジックスにおける業界トップの地位を確保し続けています。RedHawk-SC Electrothermalの新しい熱解析手法は、メモリ使用量を半減し、複雑な設計をより効率的に処理することができます。Ansys(R) PowerArtist(TM)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-powerartist )の更新されたRTL電力予測機能により、新たな性能と予測精度の向上を獲得できます。
RedHawk-SCのデータベースの大きさが30％削減されたことで、エンジニアは複雑な設計をより効率的に解決できるようになり、RedHawk-SCの過渡電熱解析が2倍速くなったことで、解決までの時間が短縮します。
Ansys(R) Granta(TM)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/materials )は、材料エコデータとクラウド上で利用可能になったツールを備えており、より費用対効果の高い持続可能な製品のための材料選択を最適化することができます。
Ansys Electronics( https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ )では、個々の3D部品セルを並列に適合することで、大きさが有限なアンテナ配線のシミュレーションを高速化することができます。この卓越した技術に匹敵するものは他になく、衛星通信、自動車レーダー、航空宇宙産業などのアンテナ設計に威力を発揮することでしょう。
「Kymeta社では、衛星および携帯ブロードバンド通信の発展を全世界で展開するために、刺激的で革新的な製品を開発しており、マイクロエレクトロニクスや熱機械構造など、新しいアンテナおよびハードウェア機器の技術導入を実現する上で、Ansys製品が重要な役割を担っています。私たちは、Mechanical、Fluent、HFSSの豊富なツールセットを使って設計最適化を検討し、GrantaとSherlockを製品開発プロセスに取り入れて、産業、商用、民生用途での厳しい振動や熱環境に対する設計最適化を進めています」(Kymeta社、エンジニアリング部門バイスプレジデント、Paul Klassen氏)
Ansys 2023 R1の詳細については、 https://www.ansys.com/ja-jp/products/release-highlights をご覧ください。
【Ansysについて】
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
確信をもって飛躍へ
1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア、およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
※本プレスリリースは、2023年1月26日に発表されたニュースリリースの翻訳版です。
