検査装置のタカノ、半導体ウェーハ全面で膜厚、ムラ検査できる装置「Thinspector」を2023年2月より販売開始

半導体ウェーハの外観から膜厚まで全面検査できる検査装置 「Thinspector」

タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、半導体ウェーハの全面において膜厚測定、ムラ検査により抜けのない膜厚管理を実施できる装置「Thinspector」を2023年2月1日(水)より販売開始いたします。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/337846/LL_img_337846_1.png
半導体ウェーハの外観から膜厚まで全面検査できる検査装置 「Thinspector」

従来の市販のスポット膜厚測定では、ウェーハ内の数か所の膜厚を測定することで膜厚管理していましたが、タカノのThinspectorでは1スキャンでウェーハ全面の検査を実施することができます。

＜製品特長＞
・従来、測定点以外の部分での膜厚異常は検知できませんでしたが、ウェーハ全面で抜けのない膜厚測定ができます。
・全面の膜厚測定と併せてムラ検査を実施するため、膜厚測定で良品レンジに埋もれてしまうレベルの僅かな膜厚差を検知することができます。
・全面の膜厚測定＋ムラ検査を高速で実施することができます。(1min未満／12inch)

〈製品ページ〉
https://www.takano-kensa.com/kensa/products/semiconductor/thinspector/


【製品開発の背景】
従来、半導体成膜工程ではポイント測定で膜厚管理をしているため、測定点数と測定時間の間にはトレードオフの関係があり、全面全数の膜厚測定の実現が難しい状況でしたが、タカノでは高速処理技術を用いて全面全数の高速膜厚測定を実現しました。また、膜厚測定だけでなく、長年のFPD向け検査で培った技術を展開したムラ検査を同時に実施することで、膜厚管理に新たな価値を付加しました。

半導体市場は、中長期的に見れば純増していく市場であるため、タカノとしてもラインナップの拡充、今までと異なる顧客の獲得、市場シェアの獲得が急務であると考えています。

このような状況下において、今までの検査手法とは異なるアプローチから、既存製品とは違う製品を半導体市場に投入し、タカノ知名度向上、更なる新規ニーズを獲得するため、既製品とは一線を画した装置群の一つとして、「Thinspector」を新たに開発しました。


【製品の概要】
▼製品名：Thinspector
▼製品仕様
・測定原理 ：光干渉法
・分解能 ：350um
・測定対象 ：ウェーハ上に形成された膜厚ムラ
・対応可能サイズ：～12inch
▼発売日：2023年2月1日(水)
▼想定する業界：
・国内外の半導体メーカー向け
SiC、GaN等の化合物半導体にも対応できます。


【タカノについて】
「製造業から『創造業』へ」
ばねの製造に始まり、オフィス家具、エクステリア製品へ。そして先進のエレクトロニクス製品、さらには医療・福祉関連製品へ。タカノは次々に新分野への参入を実現し、常に新しい製品の開発にチャレンジしてきました。この展開力こそがタカノの特色であり、発展の源です。
これからも「社員一人ひとりの活力が企業の力である」という企業理念を大切にしながら、あらゆる角度から事業展開の可能性を追求し、未踏の領域に挑戦していきます。


【会社概要】
会社名 ： タカノ株式会社
東京証券取引所スタンダード市場上場(証券コード：7885)
所在地 ： 長野県上伊那郡宮田村137
代表者 ： 代表取締役社長 鷹野 準
創業 ： 1941年7月1日
設立 ： 1953年7月18日
URL ： https://www.takano-net.co.jp
事業内容： 事務用椅子、その他椅子等のオフィス家具、ばね、
エクステリア製品、エレクトロニクス関連製品
(画像処理検査装置、電磁アクチュエータ)、
医療・福祉機器の製造ならびに販売