Ansys(R) RedHawk-SC Electrothermal(TM)による2.5Dパッケージの熱解析で、基板の上に実装された2つのチップの温度分布と機械的な反りを表示しています。
● Ansysのマルチフィジックスサインオフ技術は、古典的なムーアの法則に適合すると共にTSMC社の画期的な2.5D/3Dのマルチダイ技術に関する重要性が認められました。
● Ansysは、TSMC N4プロセスに対するファウンドリ認証された、最先端のパワーインテグリティと信頼性のサインオフ検証ツールを提供したことで、4nm設計インフラの共同開発(Joint Development of 4nm Design Infrastructure)部門で受賞しました。
● Ansysは、ファウンドリ認証されたTSMC 3DFabric(TM)向けに熱、パワーインテグリティ、および信頼性のソリューションを提供したことにより、3DFabric(TM)設計ソリューションの共同開発(Joint Development of 3DFabric(TM) Design Solution)部門で受賞しました。TSMC 3DFabric(TM)は、TSMCの3Dシリコンスタッキングおよび先進パッケージング技術を包括したソリューションファミリです。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年11月23日 ― Ansys(NASDAQ：ANSS)( https://www.ansys.com/ja-jp )は、4nm設計インフラの共同開発および3DFabric(TM)設計ソリューションの共同開発部門でTSMC社( https://www.tsmc.com/japanese )から2つの2021 OIP Partner of the Year Awardsを受賞しました。The Partner of the Year Awardsはこの1年間において次世代設計を可能にする卓越した業績を上げたTSMC Open Innovation Platform(R)(OIP)エコシステムパートナーを顕彰するものです。Ansysを含むOIPエコシステムパートナーは協業して半導体産業の革新を促進してきました。
TSMCは、半導体設計エコシステムパートナーとTSMCの顧客が一堂に会し、HPC、モバイル、自動車、IoT向けの最新のテクノロジーと設計ソリューションを議論するための理想的な場を提供するイベントである2021 OIP Ecosystem Forumにおいて受賞者を発表しました。
Ansysは、先進の半導体製造においてますます重要度が高まる検討課題に対応するための、広い範囲のマルチフィジックス解析ツールを提供しています。電圧降下やエレクトロマイグレーションのような従来のサインオフ解析は、トランジスタの数が増え、複雑性が増し、電源の超低電圧化により安全マージンがゼロに近くなっていくのを受け、3nmおよびN4技術においてより深刻な問題となっています。Ansysはこれらの課題に関してTSMCと密に協業し、Ansys RedHawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc )とAnsys Totem(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-totem )がTSMCの最先端の3nmおよびN4プロセスに対する認証を取得したことにより、4nm設計インフラの共同開発部門で受賞しました。
TSMC 3DFabric技術は、産業界にとって大幅な集積密度向上を可能にするソリューションです。3DFabricの強みを生かすためには、さらに大容量の解析プラットフォームだけではなく設計プロセスに新しい物理学を取り入れる必要があります。Ansysは、チップ・パッケージ全体の熱解析を行うAnsys RedHawk-SC Electrothermal(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal )を開発し、3DFabric(TM)設計ソリューションの共同開発部門で受賞しました。
「Ansysの2021 TSMC OIP Partner of the Year Awardsの受賞を心よりお祝い申し上げます。貴社の絶え間ない協力と努力により、当社は技術開発の最先端にいることができ、当社のお客様は先進技術による消費電力、性能および寸法の大きな改善が可能となり、差別化された製品の革新が加速されます。」(TSMC社、設計インフラ管理部門バイスプレジデント、Suk Lee氏)
「TSMC社は半導体産業全体の最前線にいる技術開発企業であり、TSMC社との密な協業は当社のサインオフ技術製品の開発にとって不可欠な要素となっています。この密な協業により、両社のお客様は業界で最も難しくかつ先進的なシングルおよびマルチダイ設計プロジェクト遂行の際にAnsysのツールを信頼をもって使うことが可能となります。」(Ansys、バイスプレジデント兼エレクトロニクスおよび半導体ビジネスユニット部門ジェネラルマネージャー、John Lee)
OIP Partner of the Year Awardsは、絶え間ない努力により設計、開発および技術実装への取り組みにおいて高いレベルを達成したパートナー企業に与えられます。Ansysは、これからも次世設計を可能とするべく、TSMC社との協業を続けていきます。今年のTSMC OIP Ecosystem ForumにおいてNorman Changらによる『A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC System』と題する3DFabric設計の熱解析に関する論文発表を行いました。
詳細に関してはTSMC Newsroom( https://pr.tsmc.com/japanese )をご覧ください。
【Ansysについて】
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/288541/LL_img_288541_1.png
Ansys(R) RedHawk-SC Electrothermal(TM)による2.5Dパッケージの熱解析で、基板の上に実装された2つのチップの温度分布と機械的な反りを表示しています。
※本プレスリリースは、2021年11月23日に米国で発表されたニュースリリースの抄訳版です。
