I-PEX、シリコンフォトニクスICを使用したアクティブ光モジュールのサンプル供給を開始

「I-PEX EOM」

シリコンフォトニクスIC(光IOコア)

「I-PEX EOM」の利用イメージ

「I-PEX EOM」の外形寸法

I-PEX株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 I-PEX)は、データセンターなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア株式会社(本社：東京都文京区、代表取締役社長：福田 秀敬、以下 アイオーコア)のシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したアクティブ光モジュール「I-PEX EOM」のサンプル供給を、7月より開始します。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/264957/LL_img_264957_1.jpg
「I-PEX EOM」

画像2: https://www.atpress.ne.jp/releases/264957/LL_img_264957_2.jpg
シリコンフォトニクスIC(光IOコア)

製品ページ： https://www.i-pex.com/i-pex-eom


■アクティブ光モジュール「I-PEX EOM」の概要
「I-PEX EOM」は、12mm x 14mmの超小型パッケージ内で100Gbps(25Gbps x 4ch)の高速信号を光電変換し、マルチモードファイバにて最大300mの長距離伝送を実現するアクティブ光モジュールです。「I-PEX EOM」を使用することで、これまでよりプロセッサに近い位置での光電変換が可能となり、プロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を大幅に低減することができます。
I-PEXはかねてよりアクティブ光モジュールの開発に取り組み、2019年9月にアクティブ光モジュール「I-PEX EOB」を使用したマルチモードファイバによる300mの長距離伝送に成功しています。今回サンプル供給を開始する「I-PEX EOM」は、超薄型パッケージにマイコンを内蔵する「I-PEX EOB」から、マイコンを省略することでフットプリントを最小化したモデルです。

画像3: https://www.atpress.ne.jp/releases/264957/LL_img_264957_4.jpg
「I-PEX EOM」の外形寸法
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「I-PEX EOM」のサイズイメージ

※2019年9月発表 プレスリリース
「第一精工、シリコンフォトニクスICを使用した超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発 ～100Gbps(25Gbps x4ch) 300mの長距離伝送に成功～」
( https://www.corp.i-pex.com/ja/news/2019/0920/i-pex-eob )
※「I-PEX EOB」は、プレスリリース発表時「I-PEX EOM」の名称でプレスリリースに記載していますが、その後現在の名称である「I-PEX EOB」に名称を変更しています。


■開発の背景
サーバーやスイッチ、ストレージシステムなど多くのデータセンター機器においては、ユニット機器外では光による高速な信号伝送を行い、外部モジュールで光電変換した後、ユニット機器内では電気による信号伝送が行われています。しかし、高速データ通信機器などの普及にともない、データセンターの機器内で伝送する信号が高速化していることから、機器内における信号の伝送を電気だけで行うことが年々困難になってきました。
「I-PEX EOM」は、従来よりプロセッサに近い基板上で光電変換を行うことで基板上の電気配線の距離を短くすることを可能にし、伝送損失を大幅に低減することに加え、機器内での伝送の高速化を実現します。

画像5: https://www.atpress.ne.jp/releases/264957/LL_img_264957_3.jpg
「I-PEX EOM」の利用イメージ

■開発ロードマップ
I-PEXはシリコンフォトニクスIC(光I/Oコア)を搭載したアクティブ光モジュールの開発に取り組んでいます。開発ロードマップおよび市場のニーズに合わせて製品開発を行っていきます。

画像6: https://www.atpress.ne.jp/releases/264957/LL_img_264957_6.jpg
アクティブ光モジュールの開発ロードマップ

■アイオーコア株式会社および光I/Oコアについて
アイオーコア株式会社は、技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)から研究成果の知的財産権と技術の一部を承継して新設分割された初めての株式会社です。この研究成果は、PETRAが国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から委託を受けて実施したものです。
同社が量産する光I/Oコアは、シリコン基板上に光素子を形成する「シリコンフォトニクス技術」を用いて作製した5mm角サイズの光トランシーバーチップで、1chあたり25Gbpsの伝送速度を持ち、送受4chで合計100Gbpsの伝送速度による双方向通信が可能です。


■I-PEX株式会社について
I-PEXは、グローバル市場で閃きや驚きという価値を提供する「ものづくりソリューションエキスパート」を意味します。1963年、精密金型メーカーの「第一精工」として誕生。以来、数々の世界初や独自の製品、ソリューションを産み出してきました。現在は「コネクタ及びエレクトロニクス機構部品」「自動車電装・関連部品」「半導体設備及びその他」の3つの事業分野を展開。「最・尖端を、世界へ」拡げることで、次代を切り拓く世界のあらゆるお客様とともに、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献します。
※2020年8月、I-PEX株式会社は第一精工株式会社から社名を変更しました。

商号 ：I-PEX株式会社
代表者 ：代表取締役社長 土山 隆治
所在地 ：〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4
設立 ：1963年7月10日
資本金 ：109億6千8百万円(2020年12月31日現在)
事業内容：・コネクタ及びエレクトロニクス機構部品事業
・自動車電装・関連部品事業
・半導体設備及びその他の事業
URL ：コネクタウェブサイト ： http://www.i-pex.com/ja-jp
コーポレートウェブサイト： https://www.corp.i-pex.com