コネクタと基板間のSI解析
タッチパネルの電磁干渉解析
Ansysの新しく画期的なテクノロジーにより、エンジニアは自動運転車から5G通信まで、高度なアプリケーションのための製品設計を改善することができます。
■主なハイライト
・ Ansys HFSS Mesh Fusionにより、これまでに可能だと思われていた規模を超える大規模な設計のメッシュ生成および解析が可能になります。
・ 開発コストの削減と次世代製品開発の促進を可能にするHFSS Mesh Fusionを使用すれば、デザインや忠実度を損なうことなく、複雑な電磁界(EM)システムの完全連成シミュレーションを高速に行えます。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年1月21日 - Ansys(NASDAQ：ANSS)のHFSS Mesh Fusionにより、かつてないほどの大規模な設計のメッシュ生成および解析が可能になります。開発コストの削減と次世代製品開発の促進を可能にするHFSS Mesh Fusionを使用すれば、デザインや忠実度を損なうことなく、複雑な電磁界システムの完全連成シミュレーションを高速に行えます。
最新の電子製品は精緻化し、高密度で電圧マージンが狭く、高度な処理を行っています。イノベーションを実現するために、エンジニアはより小さなフォームファクターで、機能を高め、なおかつ消費電力を維持もしくは低減する必要があります。このように設計の難しさが増すにつれ、エンジニアはコンポーネント間やシステム全体における複雑な相互作用を解析しなければならなくなります。これは特に、最先端の人工知能機械学習、自動運転車、5G通信、ハイパフォーマンスコンピューティング、およびIIoT(Industrial Internet of Things)などには不可欠です。
Ansys HFSS 2021 R1で提供されるHFSS Mesh Fusionにより、エンジニアは集積回路(IC)、パッケージング、コネクタ、プリント基板、アンテナ、およびプラットフォームを組み合わせ、単一のAnsys HFSS解析で電磁界の相互作用を予測できるようになります。HFSS Mesh Fusionは、コンポーネントレベルで最適なメッシュ生成手法を、コアやクラスター間またはAnsys(R) Cloud(TM)( https://www.ansys.com/products/platform/ansys-cloud?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_hfss-mesh-fusion_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000kphKAAQ )内で並列化して適用することで、従来の障壁を回避します。すると、画期的なソルバーテクノロジーにより、完全連成された妥協のないフルウェーブ電磁界マトリクスが抽出されます。
今までよりはるかに複雑な設計の解析が可能になることで、お客様は自信を持ってパフォーマンスの限界を打破し、最新の製品を開発できるようになります。
「電子システム統合のレベルが上がれば、包括的な電磁界システム解析の需要が増加します。Ansys HFSS Mesh Fusionのおかげで、当社の優秀なエンジニアリングチームは最適な設計を行い、設計サイクルやコストを縮小して、より高価値な製品をお客様にお届けできています。Mesh Fusionを利用して、これまで想像もできなかったような極めて高度な設計を行っています。実際、当社のお客様の最新型薄型TVについては、部屋全体の電磁波伝搬をシミュレーションしました。」(Samsung Electronics社、ファウンドリデザイン技術チーム、バイスプレジデント、Sangyun Kim氏)
エンジニアはHFSS Mesh Fusionを使用することにより、極めて困難な設計の障壁を迅速に克服し、最高クラスの製品をユーザーに提供できます。
「Ansys HFSSは、どのように複雑な構造も解析でき、創造的で型にはまらない設計を実現します。新しいHFSS Mesh Fusion技術は、より包括的で妥協のないシミュレーションにHFSSで取り組むことを可能にし、さらに私たちの「仮想実験室」としてのHFSSの位置付けを強化します。ループプロセスにHFSSを組み込んでいるので、私たちは実験をするためにラボに行くのではなく、単に結果を確認するために行っています。」(Herrick Technology Labs社、シニアエンジニア、Clyde Callewaert氏)
HFSS Mesh Fusionは、極めて複雑な電磁界モデルの解析により、最終製品を改良するための重要な設計データを提供します。
「HFSS Mesh Fusionを使用すれば、IC設計者は形状詳細の容量、複雑性、寸法範囲、および密度を、完全連成電磁界シミュレーションで効率的に管理できます。HFSS Mesh Fusionにより、エンジニアは古いルールを破壊し、より高い周波数で、かつより小さなフォームファクターで革新的な設計を行い、自信を持ってテープアウトを達成できます。そして、これまでに可能だと思われていたラインを超える機能を持つ、先駆的な製品を提供することができます。これによって、5G通信や自動運転など、極めて先端的な数多くのアプリケーションに対応できます。」(Ansys、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee)
■Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(Ansys Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
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