デンソー、クアルコムテクノロジーズと次世代コックピットシステムの共同開発を開始

Aichi, Japan, Jan 7, 2020 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、Qualcommの子会社のQualcomm Technologies(本社:米国サンディエゴ、以下クアルコムテクノロジーズ)は、次世代のコックピットシステム開発に向けた協業を行います。

カメラやセンサーを用いた高度運転支援機能やエンターテイメント機能などが車両に搭載されることにより、車両がドライバーに伝える情報量は格段に増えています。必要な情報を確実にドライバーに伝えるためには、メーター、車載マルチメディア、ヘッドアップディスプレイ*1など複数のHMI*2製品を連携させ、車両周辺やドライバーの状況に応じて適切な表示や音を出すことが求められます。

デンソーは、クアルコムテクノロジーズの通信技術やスマートフォン向けに開発された半導体、ソフトウエアなどの情報技術と、自社のHMI製品に関する車載要件、機能安全、品質、セキュリティ技術の知見を掛け合わせることで、次世代のコックピットシステムの開発を加速します。具体的には、統合コックピットシステム「Harmony Core(TM)」*3をベースに、次世代のコックピットシステムのアーキテクチャー*4を開発し、コネクティッドカーを想定した外部クラウドサービスやドライバーステータスモニターなど新たなHMI製品との連携、ドライバーと乗客の個人認証、ディスプレイの操作性向上などを可能にして、ユーザーの利便性向上を目指します。

デンソーは、これまでの製品開発で培った技術やノウハウを活用し、統合コックピットシステムや車載インフォテインメント製品におけるユーザーの利便性向上と、それを実現する車載ソリューション技術の開発に取り組みます。

本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2020/20200107-01/

概要：株式会社デンソー

詳細は www.denso.com/jp/ をご覧ください。



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