Teledyne e2v、Qormino(R)ファミリの新製品となるコンパクトな次世代の先進コンピューティングモジュールを発表

HONG KONG, Jun 11, 2018 - (Media OutReach) - Teledyne e2vは、Qormino(R)ファミリの最初のプロトタイプ供給開始からわずか2年で、コンピューティングモジュールの確立したラインとなった同ファミリに加わる次世代モジュール「QLS1046-4GB」を発表しました。Qormino(R)は、プロセッサとメモリの間の配線設計が不要なモジュールを、コンパクトなフォームファクタで提供することにより、システム設計者の開発期間を短縮して迅速に製品を市場投入することをコンセプトとしています。さまざまなシステム設計での採用が容易で、従来製品群と比較してプリント基板の実装面積を最大35%削減できます。

Qormino(R)の次世代モジュールは、高い電力効率と市場をリードする処理性能を誇るArm(R) Cortex A72ベースのクアッド・コア・プロセッサを特徴とする、NXPのQorIQ(R) LS1046を実装しています。LS1046と、8ビットのECC（Error-Correcting Code、誤り訂正符号）を含む4GBのDDR4メモリ、ミリタリー・グレードに適合した動作温度範囲を保証するTeledyne e2vの実績のあるソリューション、リアルタイムOSと組み合わせることで、QLS1046-4GBは最も要求の厳しい高信頼性アプリケーション向けの汎用性の高いCOTSプロセッサソリューションとなります。

「Teledyne e2vは長年にわたり、当社の商用プロセッサを高信頼性アプリケーションに適合させるバリューパートナーであり続けてきました。」と、NXPセミコンダクターズのディストリビューション・マーケティング・マネージャーのAltaf Hussainは述べます。「このたび、Qormino(R)の最新モジュールにLS1046を実装して頂き、両社共通のお客様をサポートできることを大変光栄に思っています。」

Teledyne e2vでは、最新の実装技術とIC設計に関する専門知識を活用して、主要なコンポーネントをカスタム基板に搭載し、プロセッサの高速通信性能を維持すると共に同水準の性能を発揮するのに必要とされる一般的なフォームファクタと比べて面積を1000mm2以上削減しています。QLS1046-4GBは2018年第4四半期から供給を開始し、航空宇宙プログラムでの採用を容易にするため、さまざまな動作温度グレードでの要件を満たす見通しです。

Teledyne e2vデジタル処理ソリューション担当マーケティングおよび事業開発マネージャーのThomas Guillemainは、次のように述べます。「お客様にとって、製品の市場流通期間は開発期間と並んで重要となりうることを、私たちは理解しています。このため、Qormino(R) モジュールは、航空宇宙・軍事の業界標準をあらかじめ満たすだけでなく、e2vの半導体ライフサイクル管理プログラム『SLiM(TM)』の対象となっています。航空宇宙・軍事プログラムでは、プロジェクトが立ち上がる前に、一部のプロセッサソリューションが旧式になっていることはよくあります。当社のSLiM(TM)プログラムでは、コンポーネントの供給と価格が15年間以上継続することを保証しており、本プログラムは、数十年間にわたり、Teledyne e2vの実績のあるサービスとなっています。」

QLS1046-4GBは、最近発表されたQT1040-4GBの後継で、Qormino(R) ファミリの2番目の製品です。QT1040-4GBは、NXPのT1040と4GBのDDR4メモリを実装しており、業界標準に適合し、現在利用可能です。Qormino(R)は、ドイツのニュルンベルクで今週開催されるEmbedded Worldにて、NXPのブース（Hall4A、スタンド220）で展示されます。

Qormino(R)の製品ラインアップについて、詳しくは以下のWebリンクをご参照ください。
www.teledyne-e2v.com/Qormino

編集者向け注記:
Teledyne e2vのイノベーションは、ヘルスケア、ライフサイエンス、宇宙、輸送、防衛、セキュリティ、産業用市場の開発をリードしています。Teledyne e2vでは、市場のニーズやお客様の抱えるアプリケーションの課題に耳を傾け、お客様との協力により、画期的で標準規格を満たすセミ・フルカスタムのソリューションを提供し、お客様のシステムの価値を向上させるなど、独自のアプローチを展開しています。

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