三井金属鉱業：パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔の生産体制を増強

三井金属鉱業は、パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔について、上尾事業所の生産能力を50万平方メートル増強し月産200万平方メートルとした。

　三井金属鉱業のキャリア付極薄銅箔「MicroThin」は、微細回路形成に適した1.5μm～5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品で、主にパッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されている。パッケージ基板用「MicroThin」は、5Gの本格的な普及に伴って需要が増加しており、今後も継続して需要が伸長していくものと同社は考えている。そのため、これまでパッケージ基板用「MicroThin」は、主に上尾事業所から供給していたが、マレーシア工場（Mitsui Copper Foil [Malaysia] SDN.BHD.）へ生産を移管している。




　一方、更なる高速通信用途にはファイン回路形成性と高周波特性に優れる「MT-GN」の量産を開始し、顧客での採用が進んでいる。




　今般の上尾事業所における生産能力の増強は、今後見込まれる「MT-GN」等のハイエンド製品の需要増に対応するためのものであり、スマート工場化および技術革新による生産性向上を図り、月産150万平方メートルから200万平方メートルへの生産能力増強を実現した。