データ・アプリケーション<3848>は8日、日本学生支援機構が発行するソーシャルボンド(第70回日本学生支援債券)への投資を実施したことを発表。

ソーシャルボンドは、社会的課題の解決に資するプロジェクト(ソーシャルプロジェクト)に資金使途を限定して発行される債券。グリーンボンドとともに、ESG投資の対象となる。本債券の発行による調達資金は、同機構が担う奨学金事業の内、貸与奨学金の財源として活用される。奨学金事業は、我が国の教育面の課題解決に貢献する。

本債権の銘柄は第70回日本学生支援債券、年限は2年、発行額は300億、発行日は2023年2月8日。

同社はエンタープライズ・データ連携基盤ACMS Apexをはじめとしたソフトウェア製品の開発により、業務効率化や生産性向上といった、顧客の労働環境整備に貢献しているが、今回の投資は、金融商品・サービスを通じて、企業理念である「未来情報社会創造はひとりひとりの喜びから」を体現し、サステナビリティを積極的に推進していこうとする企業を支援するもの。

＜NS＞
情報提供元： FISCO
記事名：「 データ・アプリケーション---日本学生支援機構が発行する「ソーシャルボンド」への投資 」