ジェイテックコーポレーション<3446>は急伸。大阪大学とプラズマ援用研磨装置およびプロセスに関するノウハウ供与契約を締結したと前日に発表。同社は大阪大学の独自加工技術「触媒基準エッチング法」や「プラズマ化学気相加工法」の導入を図り、半導体分野などに向けて装置開発・製造・販売を進めており、その流れの一環となる。化合物半導体の加工効率の向上が期待され、パワー半導体の市場拡大につながるともみられているようだ。 ＜YN＞
情報提供元： FISCO
記事名：「 ジェイテックコーポレーション---急伸、大阪大学とプラズマ緩用研磨装置のノウハウ供与契約を締結 」