後場ストップ高。三井金<5706>が開発したファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」に使用される薄膜の量産技術を確立し、提供することになったと発表している。三井金はIoT（モノのインターネット）時代の高い要求性能に対応するため、ファンアウト・パネルレベルパッケージ向けに「HRDP」を開発したという。「HRDP」はガラスキャリア表面上に多層薄膜を形成した構造となっている。

＜HK＞

情報提供元： FISCO
記事名：「 ジオマテック---後場ストップ高、三井金の微細回路形成用材料に薄膜提供 」